Computex 2021的大幕才刚刚拉开，AMD就以一场盛大的科技盛宴展示了其最新的计算和图形技术的璀璨光芒。AMD首席执行官Lisa Su博士亲自登台，为全球的游戏玩家揭示了一系列令人瞩目的新品。
AMD与台积电联手打造的3D小芯片技术，是封装技术的一次革命性突破，将小芯片架构与3D堆叠融合，据说比传统3D封装解决方案的互连密度提升200倍以上，而能耗却更胜一筹。AMD计划年底推出搭载这项技术的高端计算产品，这无疑将是行业的新里程碑。
AMD RDNA 2游戏架构是亮点之一，它将为消费者带来前所未有的游戏体验。例如，在Tesla Model S和Model X的新型信息娱乐系统中，AMD锐龙嵌入式APU和RDNA 2架构的GPU联手，支持顶级游戏体验。三星也在研发的下一代Exynos SoC更是搭载了AMD定制的RDNA 2图形IP，将移动设备的图形性能推向新的高度。
移动市场同样不落人后，AMD Radeon 6000M系列笔记本显卡与RDNA 2的完美结合，承诺为游戏笔记本提供比前一代高出1.5倍的游戏性能。AMD Advantage设计框架，通过AMD与全球PC合作伙伴的深度合作，将高性能GPU、Ryzen 5000系列移动处理器和AMD独家智能技术融为一体，为高端游戏笔记本带来前所未有的性能和设计提升。
AMD的FidelityFX超分辨率技术，通过提升游戏帧率，为玩家带来2.5倍的画质飞跃，已经得到100多家游戏开发商和竞争对手GPU的支持，预计在2021年将广泛应用于顶级游戏和引擎中，为玩家带来极致的游戏体验。
最后，AMD锐龙5000G系列台式机APU，如锐龙7 5700G和锐龙5 5600G，集成了Zen 3的强大性能和集成Radeon图形，专为DIY市场打造，将于今年晚些时候发布。而AMD Ryzen PRO 5000系列台式机处理器，无论是G型还是GE型，都强化了现代安全功能，为商业用户提供了全面的解决方案。
AMD在Computex 2021上无疑交出了一份令人满意的答卷，一系列创新技术预示着未来计算和图形领域的无限可能。
AMD与台积电联手打造的3D小芯片技术，是封装技术的一次革命性突破，将小芯片架构与3D堆叠融合，据说比传统3D封装解决方案的互连密度提升200倍以上，而能耗却更胜一筹。AMD计划年底推出搭载这项技术的高端计算产品，这无疑将是行业的新里程碑。
AMD RDNA 2游戏架构是亮点之一，它将为消费者带来前所未有的游戏体验。例如，在Tesla Model S和Model X的新型信息娱乐系统中，AMD锐龙嵌入式APU和RDNA 2架构的GPU联手，支持顶级游戏体验。三星也在研发的下一代Exynos SoC更是搭载了AMD定制的RDNA 2图形IP，将移动设备的图形性能推向新的高度。
移动市场同样不落人后，AMD Radeon 6000M系列笔记本显卡与RDNA 2的完美结合，承诺为游戏笔记本提供比前一代高出1.5倍的游戏性能。AMD Advantage设计框架，通过AMD与全球PC合作伙伴的深度合作，将高性能GPU、Ryzen 5000系列移动处理器和AMD独家智能技术融为一体，为高端游戏笔记本带来前所未有的性能和设计提升。
AMD的FidelityFX超分辨率技术，通过提升游戏帧率，为玩家带来2.5倍的画质飞跃，已经得到100多家游戏开发商和竞争对手GPU的支持，预计在2021年将广泛应用于顶级游戏和引擎中，为玩家带来极致的游戏体验。
最后，AMD锐龙5000G系列台式机APU，如锐龙7 5700G和锐龙5 5600G，集成了Zen 3的强大性能和集成Radeon图形，专为DIY市场打造，将于今年晚些时候发布。而AMD Ryzen PRO 5000系列台式机处理器，无论是G型还是GE型，都强化了现代安全功能，为商业用户提供了全面的解决方案。
AMD在Computex 2021上无疑交出了一份令人满意的答卷，一系列创新技术预示着未来计算和图形领域的无限可能。