苹果iPhone 15系列销量下滑，ASML出货量可能下降30%，主要受苹果产品销量下降、行业需求减弱及地缘政治因素影响，具体分析如下：
iPhone 15系列发热问题影响销量iPhone 15系列发布后，大量用户反馈存在充电、游戏及数据传输过程中的发热问题。经调查，发热主要源于内部设计缺陷：主板集成度高且采用双层叠加设计，导致散热空间不足；新背板设计阻碍热量传递；钛合金材质导热系数低于不锈钢，热量滞留加剧主板发热。此外，国行版本因存储芯片与处理器集中布局，进一步加剧发热问题。
用户实际体验中，即使正常使用或外接设备传输文件时，手机也会明显发热，甚至影响使用舒适度。
苹果还面临品控质疑，如“印度产中国销”及“掉漆、进灰”等问题，进一步削弱消费者信心。
华为竞争冲击：华为Mate 60系列未举办发布会即上市，叠加“星闪”技术平板和耳机产品，对苹果形成直接竞争。机构预测Mate 60系列销量可达1000万台，显著分流高端市场用户。
业绩衰退压力：苹果2023财年第三季度收入同比下降1%，连续三个季度下滑，为库克任期内首次业绩衰退。CINNO Research预测，2023年iPhone 15系列销量约1000万部，较上一代下滑22%，减少290万部。
MacBook与iPad需求萎缩：居家办公需求减少叠加Apple Silicon、Mini-LED创新不足，导致MacBook出货量衰退约30%，iPad衰退22%。2024年3nm芯片需求因产品吸引力下降而进一步减少。
苹果需求下降的传导效应：苹果iPad和MacBook需求减少，直接导致对先进芯片制造设备的需求下滑。分析师郭明錤指出，苹果订单减少是ASML设备出货量预测下降的关键因素之一。
行业需求全面放缓：高通3nm芯片订单减少、华为转向非ASML设备、三星和英特尔新一代芯片需求减弱，以及内存制造商扩张延迟，共同加剧ASML订单压力。
地缘政治限制：美国政府禁止荷兰向中国供应EUV光刻机，限制了ASML在中国市场的扩张潜力。尽管台积电和英特尔已拥有EUV设备，但下一代高数值孔径EUV设备的竞争和技能短缺问题，进一步抑制了短期需求。
财务与运营影响：ASML第二季度营收6亿欧元，净收入9亿欧元，但EUV设备出货量延迟，全年计划仅出货2台系统，远低于此前预期。管理层下调2023年EUV收入增长预期至52%，并承认客户因高库存和市场需求下滑而减少晶圆产量，导致设备利用率下降。
苹果需通过技术创新（如散热设计优化、芯片能效提升）和供应链管理改善品控问题，以重建消费者信任。
ASML面临行业周期下行和地缘政治双重挑战，需加速高数值孔径EUV设备研发，并拓展非半导体领域应用（如光子学）以分散风险。
全球芯片行业低迷可能持续至2024年，晶圆厂建设技能短缺和库存调整压力将进一步影响设备制造商的业绩。
