AI服务器需求持续增长，对电源要求激增，未来预计将提升至5500W以上。台达电已推出“3200W钛金级服务器电源”，采用氮化镓芯片，功率密度提升25%。光宝科技预计AI服务器电源需求将大幅增长，未来可能需要5500W甚至8000W以上的电源。
德国与英特尔达成协议，英特尔将获得100亿欧元补贴，在德国建设半导体制造工厂。这将推动德国半导体产业的发展，并加强欧洲在半导体领域的竞争力。
台积电正在准备为苹果及英伟达试产2纳米芯片，预计在2025年开始量产。2纳米技术在相同功耗下，速度提升10-15%，功耗降低25-30%，这将显著提升芯片性能。
中国台湾PCB产业第一季度总产值下降15.4%，受全球经济疲软影响，消费电子需求萎缩，尤其是iPhone销售下滑。IC载板第一季度同比衰退13.2%，预计第二季度仍将面临压力。
旺宏预计车用NOR营收占比将从2022年的6%，提升至2024-2025年的15%以上。随着客户进入拉货旺季，以及日系客户推出新作，旺宏的ROM和NOR Flash业务有望转好。
高通计划与日月光、矽品等封测代工公司共同开发新品，对标苹果M系列芯片。开发内容包括先进制程和先进封装技术，以加强高通在芯片设计和制造领域的竞争力。
德国与英特尔达成协议，英特尔将获得100亿欧元补贴，在德国建设半导体制造工厂。这将推动德国半导体产业的发展，并加强欧洲在半导体领域的竞争力。
台积电正在准备为苹果及英伟达试产2纳米芯片，预计在2025年开始量产。2纳米技术在相同功耗下，速度提升10-15%，功耗降低25-30%，这将显著提升芯片性能。
中国台湾PCB产业第一季度总产值下降15.4%，受全球经济疲软影响，消费电子需求萎缩，尤其是iPhone销售下滑。IC载板第一季度同比衰退13.2%，预计第二季度仍将面临压力。
旺宏预计车用NOR营收占比将从2022年的6%，提升至2024-2025年的15%以上。随着客户进入拉货旺季，以及日系客户推出新作，旺宏的ROM和NOR Flash业务有望转好。
高通计划与日月光、矽品等封测代工公司共同开发新品，对标苹果M系列芯片。开发内容包括先进制程和先进封装技术，以加强高通在芯片设计和制造领域的竞争力。