台积电在三强（台积电、Samsung、Intel）争霸半导体先进制程中可望持续领先，主要得益于其时程规划领先、产能积极备妥以及广泛的客户合作基础。 以下从三家企业的技术发展、产能规划、客户合作等方面进行详细分析：
台积电：时程规划领先，产能积极备妥7nm制程：台积电的7nm节点已实现量产，在手机、HPC（高性能计算）业务中的占比持续提升，同时搭上5G相关芯片需求热潮。例如，联发科的业界首款5G手机SoC、海思的Balong 5000 5G调制解调器芯片、Qualcomm的5G调制解调器芯片X55等均由台积电代工。
预估2019年第四季度，台积电7nm月总产能将超过100K，产能利用率可望维持在90%以上。
5nm制程：台积电5nm制程发展速度领先业界，预计于2020年第一季度量产。
与客户合作关系紧密，潜在客户包括Apple、海思的手机AP需求，AMD下一代CPU处理器，以及Qualcomm在2020年推出的旗舰手机AP。
按照主力客户群的投片预测估算，2020年底前5nm月总产能规划可能达到60～70K，发展速度与7nm制程相当。
3nm制程：受新建厂房进度影响，3nm制程可能稍微延迟至2022年后量产。
根据过往研发规划，量产厂生产前研发产线已有部分出货给客户的能力，因此2021年下半年推出3nm产品并非不可能，时程上不会落后Samsung。
Intel过去在制程技术上一直居于领先地位，但在10nm节点遇到开发困难与产能分配问题，导致先进制程时程规划落后于台积电与Samsung。
开发10nm节点时对EUV规划偏向保守，在ASML首波EUV机台供应客户清单中占比很少，绝大多数为台积电购买，导致EUV光刻机调机阶段时间拉长。
既有量产产品与研发需求互抢产能，进一步影响先进制程规划。
目前10nm产品已追上量产进度，预计2019年第四季度供货。
7nm制程：规划至2021年量产，并延续7nm推出优化版本7+和7++，发展步调稳健。
5nm制程：计划可能落在2023年后，明显落后于台积电与Samsung。
Samsung：加速时程，紧咬台积电7nm制程：Samsung决定直接开发7nm EUV方案，官方Roadmap显示，7nm EUV已于2019年第二季度量产。
客户以自家手机AP芯片及IBM的Power系列芯片为主，其他外部客户尚在评估下单状况，故2019年底7nm月产能可能规划为10～15K左右。
5nm制程：虽然7nm全面EUV化，在曝光显影制程的EUV调校上有经验优势，但制程节点细致化布局（从10、8、7到5nm）可能导致5nm量产时间不如预期快，估计量产时间落在2020年下半年。
3nm制程：Samsung宣称在2021年会推出采用GAA（Gate-All-Around）技术的产品，或许将成为在时程上与台积电正面对决的纳米节点，但后续能否如期推出仍有待观察。
终端应用市场与商业模式的影响终端应用市场：手机AP是台积电与Samsung角力的主战场，先进制程发展谁能获得最大利益，或许仍取决于终端产品的销售情形。
商业模式：台积电为纯晶圆代工模式，专注于为客户代工芯片，客户涵盖CPU、GPU及手机AP与HPC等高端产品线。
Intel属于IDM（垂直整合制造）模式，以CPU与嵌入式GPU为主，自产自销。
Samsung则两种业务皆有涉略，既生产自家芯片，也为其他客户代工，透过代工AMD、NVDIA取得部分市场。
结论台积电在先进制程发展上具有明显优势，其时程规划领先、产能积极备妥，且客户合作基础广泛，涵盖CPU、GPU、手机AP与HPC等高端产品线。若能在时程规划上持续领先竞争对手，未来在先进制程市场拿下大多数份额的可能性较大。Samsung虽然加速时程紧咬台积电，但在客户基础和产能规划上仍有提升空间。Intel则因步调保守，在先进制程时程规划上落后于前两者，未来需在稳定发展的基础上加快追赶步伐。