上海微电子装备(集团)股份有限公司的主营业务为半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务
1. 前道光刻业务
承担多个国家IC前道光刻机研制专项任务,目前已可量产90nm光刻机,其最先进设备为SSA600/20步进扫描投影光刻机,采用ArF光源技术,可满足IC前道制造90nm光刻工艺要求。
2. 先进封装光刻业务
产品市场优势明显,全球市占率达37%,中国大陆市场占有率高达85%;2022年2月推出中国第一台2.5D/3D先进封装光刻机并正式交付客户。
3. 泛半导体设备业务
设备广泛应用于FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域,其中LED系列光刻机全球市占率达55%。