中国芯片在芯片封测环节已居于全球第一，具体表现如下：
市场份额全球领先：2022年全球芯片封测行业排名显示，全球前十大封测企业中9家为中国企业（中国台湾5家、中国大陆4家），合计市场份额达64%，形成绝对领先优势。美国仅安靠（Amkor）一家入榜，位居第二，凸显其在封测领域的落后。
头部企业技术突破：
中国大陆四家企业进入全球前十：长电科技（第三）、通富微电（第四）、华天科技（第六）、智路封测（第七，首次入榜）。
国产封测设备技术领先：国产封测光刻机占据国内市场80%份额，全球市场40%份额，与芯片制造环节受制于ASML、尼康等企业形成鲜明对比。
技术能力达国际先进水平：
国产封测技术已实现5纳米乃至3纳米工艺，满足高端芯片需求。
先进封装技术成为突破点：全球芯片制造工艺接近瓶颈，Intel、台积电等企业正通过先进封装（如Chiplet）提升性能，而中国在封测环节的领先技术可助力国产芯片以成熟工艺开发高性能产品。
美国芯片制造产能仅居全球第五，制造工艺被亚洲超越。
封测环节仅安靠一家企业支撑，且市场份额远低于中国，整体掌控力减弱。
中国芯片行业其他环节进展尽管在芯片制造工艺（如7纳米及以下先进制程）仍受制于光刻机供应，但中国已实现多点突破：
制造设备：除光刻机外，国产设备覆盖七大环节，14纳米工艺全流程打通，刻蚀机技术达5纳米并获台积电认可。材料突破：光刻胶实现5纳米工艺覆盖。光刻机研发：封测用光刻机已全球领先。
制造用光刻机即将突破28纳米，哈工大研发的“高速超精密激光干涉仪”为14纳米光刻机奠定基础。
中国芯片行业通过封测环节的全球领先地位，结合制造设备与材料的持续突破，正逐步实现从“点突破”到“全面突破”的转型。尽管美国联合日本、荷兰限制先进设备供应，但中国在封测技术、国产设备替代及先进封装领域的优势，使其难以阻挡中国芯片产业的前进步伐。