全球半导体设备市场自2018年下半年以来增长乏力，2019年第二季度全球前五大设备制造商业绩均下滑，市场呈现高度垄断格局，但中国本土厂商正迎来发展机遇。以下是对半导体设备市场的详细分析：
一、全球市场整体下滑业绩下滑：自2018年下半年以来，全球半导体市场缺乏可持续动力，2019年第二季度全球前五大半导体设备制造商（Applied Materials、Lam Research、KLA、ASML、TEL）业绩均出现下降。这五家公司占有全球半导体设备市场约70％的份额。
出货金额减少：
北美：7月出货金额20.34亿美元，同比减少14.5%。应用材料和Lam Research的营业利润分别下降41.6%和35.6%。
日本：7月销售额1530.7亿日元，同比减少18.9%，连续6个月同比萎缩。东京电子营业利润下降41.3%。
销售预测下调：SEMI预估2019年全球半导体设备销售额将减少18.4%，至527亿美元，低于2018年的645亿美元。
北美供给下滑：
7月北美半导体设备制造商出货金额同比下降14.5%，但受益于台积电对先进制程的投资，销售额较6月微增。
日本供给下滑：
7月日本半导体设备销售额同比下降18.9%，出口金额减少13.5%。
出口重灾区：
亚洲市场同比减少26.8%，其中中国减少31.5%，韩国减少41.6%。
美国和欧盟市场分别增长144%和2.2%，但规模较小。
韩国市场萎缩：
应用材料和东京电子在韩国的销售额大幅下降，主要因三星电子和SK海力士对基础设施和设备投资保守，且SK海力士开始减产。
三、全球市场格局设备分类与占比：
晶圆制造设备占整体市场的80%，封装及组装设备占7%，测试设备占9%，其他设备占4%。
晶圆制造设备中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积为核心设备，分别占成本的30%、25%、25%。
市场垄断情况：
全球半导体设备市场被美国、日本和欧洲厂商高度垄断，前三家设备商在光刻机、PVD、刻蚀机等细分领域的总市占率达90%以上。
美国：在晶圆处理设备领域实力强劲，全球前5名中占据3席（应用材料、Lam Research、KLA）。
日本：在电子束描画设备、涂布/显影设备、清洗设备等10种半导体设备细分领域市场份额超过50%，总体市场份额达37%。
需求端变化：
近几年销售额前三大地区为韩国、中国台湾和大陆。
中国大陆市场份额提升至15%，且稳步上升，预计2020年将成为全球第一大半导体设备消费市场。
四、中国本土市场发展主要厂商与产品：
中电科：离子注入机、CMP、键合机、封装设备。
晶盛机电：多晶铸锭炉、单晶炉等晶体生长设备。
捷佳伟创：制绒设备、扩散设备和清洗设备。
北方华创：刻蚀机、镀膜设备、CVD设备、氧化扩散设备、清洗机、辅助设备。
中微半导体：刻蚀和MOCVD设备，5nm蚀刻机已获台积电认证。
上海微电子：光刻机。
市场突破：
国产设备在封测领域（测试、清洗、CMP、晶圆检测、切割等）市场占有率取得突破。
测试设备领域竞争激烈，华峰和长川科技通过成本优势和技术突破，在低端测试领域取得一定市场份额。
发展机遇：
全球半导体市场不景气及非市场因素影响，为本土厂商提供发展机会。
SEMI预估2020年半导体设备销售将恢复增长，增幅可能达11.6%，中国大陆新增产线将迎来大规模装备潮。
中国本土半导体设备需求旺盛，与非市场因素形成双重驱动，本土厂商在完善供应链方面值得期待。