联发科5G连网晶片组T750对应6GHz以下频段、支援双向载波聚合的5G连网规格，并且对应SA独立组网与NSA非独立组网连接型态，另外则对应TDD、FDD连网模式，以及5相载波聚合的LTE连接模式。
预计用于5G用户终端设备、固定无线接取、行动热点等设备 联发科宣布推出以台积电7nm制程技术打造的全新5G连网晶片组T750，主要用于5G用户终端设备(CPE)、固定无线接取(FWA)、行动热点(mobilehotspot)等设备设计需求，借此补齐旗下5G网路解决方案最后一哩。
除了透过整合5G连网功能的天玑系列处理器，以及5G连网晶片M70对应各类5G连网需求，联发科此次推出的5G连网晶片组T750将用于打造更多元的5G连网设备，让更多装置能以更多5G连网形式连接上网。
此项5G连网晶片组对应6GHz以下频段、支援双向载波聚合的5G连网规格，并且对应SA独立组网与NSA非独立组网连接型态，另外则对应TDD、FDD连网模式，以及5相载波聚合的LTE连接模式。而本身也整合四核心ArmCortex-A55架构CPU与GPU设计，借此让应用设计装置可对应连接中枢控管，或是对应720P显示输出应用。
连接介面部分，T750也支援4组PCIe连接、Wi-Fi6、蓝牙，以及两组传输速率达2.5Gbps的SGMII连接介面，另外也提供支援固网电话使用需求的PCM连接介面。
依照联发科说明，T750主要用于打造5G用户终端设备(CPE)、固定无线接取(FWA)、行动热点(mobilehotspot)等设备，预期让有线宽频、光纤难以布署地区也能借由5G网路建立连接。
预计用于5G用户终端设备、固定无线接取、行动热点等设备 联发科宣布推出以台积电7nm制程技术打造的全新5G连网晶片组T750，主要用于5G用户终端设备(CPE)、固定无线接取(FWA)、行动热点(mobilehotspot)等设备设计需求，借此补齐旗下5G网路解决方案最后一哩。
除了透过整合5G连网功能的天玑系列处理器，以及5G连网晶片M70对应各类5G连网需求，联发科此次推出的5G连网晶片组T750将用于打造更多元的5G连网设备，让更多装置能以更多5G连网形式连接上网。
此项5G连网晶片组对应6GHz以下频段、支援双向载波聚合的5G连网规格，并且对应SA独立组网与NSA非独立组网连接型态，另外则对应TDD、FDD连网模式，以及5相载波聚合的LTE连接模式。而本身也整合四核心ArmCortex-A55架构CPU与GPU设计，借此让应用设计装置可对应连接中枢控管，或是对应720P显示输出应用。
连接介面部分，T750也支援4组PCIe连接、Wi-Fi6、蓝牙，以及两组传输速率达2.5Gbps的SGMII连接介面，另外也提供支援固网电话使用需求的PCM连接介面。
依照联发科说明，T750主要用于打造5G用户终端设备(CPE)、固定无线接取(FWA)、行动热点(mobilehotspot)等设备，预期让有线宽频、光纤难以布署地区也能借由5G网路建立连接。