华为芯片设计与生产的布局悄然改变，海思半导体已将部分设计与生产任务转向中芯国际，以减少对台积电的过度依赖。早在2019年底，海思就已开始与中芯国际合作，资源倾斜的迹象明显，但具体转移了多少比例尚无明确数据。
华为发言人解释，这种转移并非孤立事件，而是半导体行业常见的策略调整，考量因素包括产能、技术以及交货可靠性。近期有报道指出，华为已减少了在台积电的下一代5G芯片订单，这可能预示着进一步的转移趋势。
值得注意的是，荣耀Play 4T搭载的麒麟710A处理器已采用中芯国际的14nm工艺，与台积电12nm相比，虽有差距，但足以满足华为中端芯片的需求。中芯国际14nm工艺技术已相当成熟，并正在积极扩大产能，未来还将推出改进的工艺。
然而，台积电受实体清单影响，为华为持续供货的不确定性增大。美国政府可能扩大禁令，要求使用美国制造设备的非美国企业，如台积电，必须得到美国许可才能为华为供货，这无疑加剧了华为面临的挑战。
总之，华为正在调整其芯片供应链，转向中芯国际以应对不断升级的外部压力，但未来的发展还需关注相关政策变动及两家公司的进一步合作动态。
