国产芯片获得突破,华为芯片问题也许得到解决

华为芯片问题尚未完全解决。虽国产EDA工具、成熟制程代工及部分芯片设计取得进展，但高端制程（如先进EUV光刻）、高性能GPU/AI芯片及关键IP仍受制约。突破是阶段性、局部性的，全面自主可控仍需时日。

又是建厂又是招募新人，这是要干啥？
在被爆出华为P50将会搭载麒麟9000L的时候，人们除了惊讶之外就是在好奇，华为到底还有多少后手。诚然，我们也看到芯片断供之后华为转手了荣耀，也开始转向了云服务，甚至是造车方面，还将余承东这样的一等一的大将给调过去，这一点似乎就像徐直军说的那样， 华为将会减少对芯片的依赖，向软件方面发力。这一演讲也被外部所理解为华为在寻找别的突破口！
那么海思怎么办？解散？华为手机业务怎么办？真的要采用高通4G产品重新回到4G市场？那自然是不可能。近期虽然大家的目光都放在了鸿蒙能否拿到16%的市场上面， 但华为也被爆出另外两个动作，芯片问题或将能够解决？
正当大家以为华为接下来就是围绕造车、华为云、鸿蒙展开的时候，没想到，传来了关于芯片的好消息。
Digitimes前几日爆料称华为将在武汉建立第一所晶圆厂。可能大家一看到华为建晶圆厂就觉得不靠谱，因为从去年开始，“华为被建厂”的说法实在是太多了，不过这一次似乎是有迹可循。
如这个消息并不是第一次出现，早在2019年的某份说明中就体现出来，还有项目金额18亿。
在业务介绍中我们也看到海思光电子有限公司，业务包括光电子技术研发和制造、销售等信息。 当然武汉某规划局在2019年的某信息中也提到，对这个厂房所有批示，所以这样看下来，似乎是真的了。
如果确实如此，那么也的的确确是值得庆祝的，毕竟晶圆厂的搭建不仅能够实现芯片的制造，也能够带动周边的芯片产业。
此外，大家对海思的担心、顾虑、猜测也该告一段落了。
此前任正非就表示华为海思意义非凡，是不会解散的，这不，前几日就传出全球招募人才的消息，我看了一下， 基本是涵盖了芯片、硬件、测试、系统等多个方面，这是要将一条产线上所需的人才都招聘过来啊！
从这一点上来看，海思不仅不会被解散，甚至还要加码，还要吸纳更多的人才。
不知道大家是否还记得前段时间有爆料称海思还在积极紧跟芯片技术，欲研发3nm技术，甚至还有了暂用名称：麒麟9010。
可能很多人对于这个不是很能够接受，其主要原因可能就是“国内现在7nm都没搞定，你3nm就算完成设计，找谁代工？”
这句话是不假，但是海思为何费劲巴拉地去研发？没有代工为何还要全球招募人才？其实在我看来，至少有两个点。 其一，在等，在等国内芯片的崛起，届时海思可以直接与之匹配，不耽误事。其二，就是不能与先进技术脱轨，因为我们已经吃了类似的亏，所以保持住速度，跟得上节奏，才不会被甩出局！
不管说是华为还是中国芯，其道路是漫长的，其难度的巨大的，但我们没在怕的， 发展，实现更多突破，只是时间问题。期待中国芯崛起的这一天，早日到来吧！

鸿蒙系统正式上线之后，花粉们都对华为充满了信心，连操作系统这么难的技术都能攻克，还有什么能阻挡华为的脚步？但必须要知道的是，目前的华为仍然面临着一个不可忽视的问题，那就是芯片持续供应不足，而且华为还没有找到什么好的办法。

由于华为旗下的海思半导体，只是一家芯片设计公司，并不具备自主生产的能力，所以美国下达的规则，就相当于切断了华为的芯片供应链。之前海思设计出的芯片一直由台积电代工，而现在台积电站到了美国那边，去年下半年开始就拒绝与华为合作。

至于其它的芯片代工厂，同样离不开美国技术的支持，所以根本无法承担起为华为生产芯片的重任。就连我们国内大陆的中芯国际，其最先进的工艺制程也需要依赖美企技术，即便是与华为建立了合作关系，也只能供应一些中低端芯片，这显然不是华为想要的结果。

可能有些人会想，既然海思的芯片得不到代工，那么华为为什么不直接向第三方芯片公司购买呢？这确实是一个办法，但是我们能想到，美国自然也能想到，它制定的规则考虑到了这一点，那些第三方芯片厂商同样不能向华为出货，否则就会变成下一个“华为”。

因此，在规则生效之后，华为的芯片便一直得不到供应，导致其各方面的业务都受到了一些损失。就拿华为手机来说，去年下半年由于芯片备货比较多，损失还不是很明显；但等到今年上半年，华为已经失去了在手机市场中的领先地位，出货量首次跌出了全球前五。

这很好地证明了目前华为的处境并不是很乐观，就算有鸿蒙OS的助力，没有芯片，华为手机也难以重新崛起。不过，在这个关键时刻，传来了一个好消息，关于芯片问题，华为的供货压力有望得到一定程度的缓解。

这个好消息就是鸿蒙系统发布会上，华为推出了一款新的MatePad Pro，首次搭载了高通的4G骁龙870处理器，预示着未来华为很有可能恢复与高通的合作关系。作为全球顶尖的芯片巨头，高通的实力毋庸置疑，如果能得到它的供应，华为的芯片短缺问题就能迎来更大的转机。

不过，也有些人表示，高通是一家美企，美国准许它向华为供货，肯定是有别的想法，华为千万不能上当。诚然，这种说法确实很有道理，高通美企的身份无法掩藏，但是其芯片供应至少能改善一下华为的处境，这是当前华为最需要的帮助。

正因于此，对于高通的合作，很多花粉都在想：这是否意味着华为的芯片问题已初步得到解决？只要接下来高通向华为提供更多的芯片，华为的消费者业务就能重获新生，营收和利润也会明显增长。

这种想法看似没什么问题，也很符合逻辑，但必须要知道的是，高通最多只能向华为供应4G芯片，根本满足不了华为的发展需求。因为美国之所以制定芯片规则，就是为了阻挠华为5G的崛起，如果高通向华为提供5G芯片，那么之前美国不就是白费力气了吗？

所以说，虽然高通的芯片供应，能缓解华为的部分压力，但程度是有限的，华为不能过于依赖高通，要想真正解决芯片短缺问题，还是得靠自己。更何况美国的态度显而易见，说不定哪天高通又不能出货了，华为必须防范于未然。

总而言之，芯片短缺对于华为来说，是当下最主要的问题，海思一定要继续坚持自研工作，争取早日取得突破。不能因为美国给了一颗糖，就忘记了它的无理针对，华为要做到自立自强，这样才能无惧任何威胁！

华为有望通过国产5G射频芯片解决部分5G手机支持问题，但受限于麒麟9000芯片库存，5G手机回归规模或有限。以下是对这一问题的详细分析：

华为5G射频芯片问题的解决进展国产5G射频芯片的研发成功：由于美国制裁，华为此前无法从日本和美国企业获取5G射频芯片，导致虽有5G手机芯片（麒麟9000）却无法支持5G功能。近期，华为与国内射频芯片企业合作研发，成功突破技术瓶颈，推出国产5G射频芯片。这一成果预计将应用于即将发布的Mate50手机，使其采用麒麟9000芯片的版本能够支持5G网络。

技术突破的意义：国产5G射频芯片的研发成功，标志着华为在5G手机关键零部件领域实现了自主可控，减少了对国外供应商的依赖。这一突破不仅为华为5G手机的回归奠定了技术基础，也体现了中国在半导体领域的自主创新能力。麒麟9000芯片库存的严峻挑战

库存有限性：自2020年9月15日起，台积电、中芯国际等企业无法为华为代工生产芯片。在此之前，台积电为华为生产了约800万至1000万颗麒麟9000 5G芯片。然而，随着华为P系列和Mate系列手机的高销量消耗，麒麟9000芯片的库存已逐渐减少。

消耗速度与剩余库存：华为Mate系列和P系列手机月销量曾达200万台，即使缩减三分之二，每月出货量仍达60万台。经过11个月的消耗，麒麟9000芯片的剩余库存已非常有限。据估计，Mate50手机中采用麒麟9000芯片的5G版本数量不会太多，大部分可能仍采用高通骁龙888芯片的4G版本。

华为手机供应策略的调整

优先保障4G手机供应：面对5G芯片库存的限制，华为近期调整了手机供应策略。例如，新发布的Nova9手机采用了高通的骁龙778 4G版芯片，且敞开供应。这一策略表明，华为在获得高通4G芯片供应的情况下，以销量为优先目标，尽可能满足市场需求。

5G手机供货量的减少：由于5G芯片库存有限，华为5G手机的供货量逐渐减少。即使国产5G射频芯片能够解决部分5G手机支持问题，但受限于麒麟9000芯片的库存，华为5G手机的整体回归规模仍可能有限。

市场环境对华为手机销售的影响

消费者对5G态度的变化：近期国内消费者对5G的态度日渐冷淡，9月份5G手机销量创年内新低，而4G手机销量连续两个月环比上涨。这一市场变化有利于华为手机的销售，因为华为目前能够大量供应4G手机，满足消费者需求。

4G手机需求的提升：随着消费者对4G手机需求的提升，华为可以通过销售4G手机来维持市场份额和销量。同时，华为也可以继续研发和推广5G技术，为未来5G手机的全面回归做好准备。

其实在中美贸易冲突的宏大背景下，任何一家企业都有可能停留在过去时代，但我相信没有人愿意看到华为成为时代的牺牲品。华为作为世界上首屈一指的电信设备供应商，它还能顺利度过这一关吗？
华为在美国的技术封锁下，找到了中芯国际寻求合作。虽然中芯国际的在芯片上只能达到14nm的量产，与台积电的5nm、7nm相差甚远。但中国人的态度就是“聊胜于无”，这也符合华为的战略定位：留得青山在，不怕没柴烧，先活下去再说。
但没想到的是，中芯国际并非是一家独立自主的芯片企业，在中芯国际的代工产业链中，有一些关键的位置需要美国的技术和设备支持。这也就逼迫中芯国际不得不对外表态：因技术和设备的专利问题，不能为某些企业代工芯片。
很明显，这里的某些企业就是指华为。因为5月份美国对华为的禁令，其中就规定了：任何使用了美国技术和设备专利的公司，都不能向华为提供零部件和代工服务。
“自主研发”不管是对企业还是对中国来讲，都是十分重要的。因为只要有自己的技术，才能自立自强，才能不怕别人的技术封锁！
早在1979年，“自主研发”战略就已经被日本著名企业家稻盛和夫提出。尽管日本跟美国走得近，但也曾受到大规模的经济制裁，在日本经济岌岌可危的关头，稻盛和夫为大家指明了方向：“自主研发”！
通过自主研发，稻盛和夫靠着科技上的创新，抢占科技制高点，带着团队躲过一劫，并跻身成为世界五百强企业！

据数据显示，2020年我国进口芯片全球占比80%，国内依旧是芯片的最大市场，中国的制造业想要解决这个难题势在必得，特别是华为在芯片上收到美国重阻碍后，中国芯片发展也面临着并不轻松的困境。

为了摆脱美国在 科技 领域的垄断，欧盟准备斥巨资将芯片行业做强，中国也意识到了推动芯片进程有着很重要的作用，并且将第三代半导体产业写入“十四五”规划中，最新消息显示，中国电科旗下装备子集团已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，累计形成了413项核心发明专利。

国产芯片的突围并购也是最重要的一点，最近美国芯片巨头英特尔公司宣布，以总价167亿美金收购编程逻辑芯片的厂商阿尔特拉，此次也创造了英特尔最大的金额记录，此轮芯片产业并购潮的产生，主要推力是芯片产业正从传统PC端向移动、物联网端转移。另外，随着后摩尔定律时代的到来，芯片的研发成本正不断攀升。

中国财团也成为了海外芯片企业的买家，为改善我国芯片消费严重依赖海外进口、国产芯片厂商创新力不强的局面，在中国集成电路产业投资基金等新政策及融资平台创立的大背景下，近年来中国芯片企业一直在加快收购海外芯片企业的步伐。

除了并购狂潮，中国芯片的突破则是需要其他的链条配合，相比国外芯片产业，我国的芯片产业从上游装备制造到下游系统软件、电子产品都存在各种缺失，产业链条薄弱，在全球产业链竞争中一直处于劣势。中国芯片的突围，目前可以依靠的不是芯片产品本身，而是芯片配套产业需求的带动。