上海微电子装备有限公司的产品介绍-爱科技问答

上海微电子装备（SMEE）主要研发制造半导体光刻机，涵盖90nm至28nm工艺节点的SSA/SSB系列步进扫描投影光刻机，以及LED、MEMS、功率器件等领域用的i线、KrF光刻机。产品服务于集成电路、先进封装及泛半导体制造，是我国光刻设备国产化核心企业。

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上海微电子装备（SMEE）主要研发制造半导体光刻机，涵盖90nm至28nm工艺节点的SSA/SSB系列步进扫描投影光刻机，以及LED、MEMS、功率器件等领域用的i线、KrF光刻机。产品服务于集成电路、先进封装及泛半导体制造，是国内光刻设备核心供应商。

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上海微电子装备有限公司坐落于张江高科技园区内，邻近国家集成电路产业基地、国家半导体照明产业基地和国家863信息安全成果产业化（东部）基地等多个国家级基地。公司成立于2002年，主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。

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上海微电子装备有限公司自成立以来，一直致力于贯彻公司的人才发展战略：根据员工的能力、特长进行员工的职业生涯发展规划，通过科学、规范的管理和不断创新，努力为员工搭建充分展示个人才华的舞台，让所有加入 SMEE 的员工能充分发掘自己的潜力，成就个人事业，创造人生价值。伴随着公司实力的不断壮大，团队建设水平的不断提升，实现员工与公司的共同成长。公司拥有一支500多人的多学科、高技术的人才队伍和完善的产品开发手段和设备，以及支撑微电子装备研发的光学、机械、电气控制、微环境等多学科软硬件测控技术平台，可进行集成电路关键设备—光刻机的设计、制造集成、测试和工艺试验，技术涉及光学、结构、动力学、精密运动和控制、软件工程、精密测量、微环境控制等众多领域。公司依托国内高等学府优势人力资源，积极吸引国外先进智力，坚持系统工程的研发理念，通过加强与国内外优秀公司、学术机构的强强联合和优势互补，积极参与国际性的学术和技术交流活动，努力培养一支理念先进、方法科学、视野开阔的国际化人才团队及相适应的高技术研发工程能力。上海微电子装备有限公司在为员工创造了理想职业家园的同时，为员工提供了富有竞争力的薪酬体系和福利待遇，并对特别优秀的员工采用灵活多样的激励措施，形成与岗位同具挑战性的薪资报酬。此外，公司广泛开展丰富多彩的业余文化生活，调动了员工的积极性和提高了员工的工作热情。

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上海微电子装备集团股份有限公司成立于2002年03月07日，法定代表人：干频，注册资本：17,435.99元，地址位于中国（上海）自由贸易试验区张东路1525号。
公司经营状况：上海微电子装备集团股份有限公司目前处于开业状态，公司拥有76项知识产权，目前在招岗位39个，招投标项目14项。
建议重点关注：爱企查数据显示，截止2022年11月21日，该公司存在：「自身风险」信息35条，涉及“裁判文书”等。
以上信息来源于「爱企查APP」，想查看该企业的详细信息，可以直接【打开爱企查APP】

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微电子最近招人很多，你面试结果如何？我也是三月份面试的，已经通过，4月份上班，你去的话咱们说不定能碰上，你什么部门？

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如果刚毕业可以考虑进去干几年，

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微电子装备的开发、设计、制造、销售及技术服务（涉及许可经营的凭许可证经营），经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外）。
5000万注册资金大公司还不错的加班的话每家公司都加的啊

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600扫描光刻机系列—前道IC制造基于先进的扫描光刻机平台技术，提供覆盖前道IC制造90nm节点以上大规模生产所需，包含90nm、130nm和280nm等不同分辨率节点要求的ArF、KrF及i-line步进扫描投影光刻机。该系列光刻机可兼容200mm和300mm硅片。500步进光刻机系列—后道IC、MEMS制造基于先进的步进光刻机平台技术，提供覆盖后道IC封装、MEMS/NEMS制造的步进投影光刻机。该系列光刻机采用高功率汞灯的ghi线作为曝光光源，其先进的逐场调焦调平技术对薄胶和厚胶工艺，以及TSV-3D结构等具有良好的自动适应性，并通过采用具有专利的图像智能识别技术，无需专门设计特殊对准标记。该系列设备具有高分辨率、高套刻精度和高生产率等一系列优点，可满足用户对设备高性能、高可靠性、低使用成本(COO)的生产需求。200光刻机系列—AM-OLED显示屏制造200系列投影光刻机综合采用先进的步进光刻机平台技术和扫描光刻机平台技术，专用于新一代AM-OLED显示屏的TFT电路制造。该系列光刻机不仅可用于基板尺寸为200mm × 200mm的工艺研发线，也可用于基板尺寸为G2.5(370mm × 470mm)和G4.5(730mm × 920mm)的AM-OLED显示屏量产线。硅片边缘曝光机系列——芯片级封装工艺应用SMEE开发的硅片边缘曝光机提供了满足芯片级封装工艺中对硅片边缘进行去胶处理的能力，设备可按照客户要求配置边缘曝光宽度、硅片物料接口形式、曝光工位等不同形式。设备同时兼容150mm、200mm和300mm等三种不同规格的硅片，边缘曝光精度可到达0.1mm。设备配置了高功率光源，具有较高的硅片面照度，提高了设备产率。精密温控系列—光刻机、刻蚀机应用SMEE为集成电路行业提供多种超/高精度温度控制装置，可分别用于半导体前道设备中的扫描光刻机和各种用途的刻蚀机等设备的精密温度控制，也可应用于精密光学、仪器、精密机床制造及各种科学实验场所。温度精度可达0.01℃，控温范围可达-30℃至90℃。精密温度控制解决方案SMEE提供各种类型的超高精度温度控制全面解决方案，可按客户具体需求提供从设计、制造、安装、调试到维护的一条龙服务，可应用于光学镜头、光栅、精密元件、精密仪器和精密机床制造等领域，尤其适合于材料提纯、测试、测量和定位定准等各种科学实验场合。

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