华为芯片麒麟和高通骁龙芯片在以下方面存在差距：
制造工艺：麒麟芯片采用华为自主研发的7纳米制程工艺，而骁龙芯片则采用的是台积电的10纳米或7纳米工艺。
核心架构：麒麟芯片采用了华为自主研发的Cortex-A76架构，而骁龙芯片则采用了高通自己研发的Kryo架构。
GPU性能：高通骁龙处理器集成的GPU非常强大，而华为麒麟系列的GPU在同个游戏中画面精细度和细节都同骁龙有差距，游戏兼容性和优化程度也远不如骁龙系列。
AI性能：骁龙处理器的AI智能化更侧重于游戏方面的优化，使得采用骁龙处理器的手机游戏性能更好。麒麟处理器在AI智能处理方向更侧重在于手机的拍照性能处理和系统流畅度方面。
基带性能：骁龙采用的是高通X24基带，最高下载速率2Gbps；麒麟集成了巴龙765基带，最高下载速率1.4Gbps。
功耗和发热：麒麟处理器的发热量控制与功耗控制比骁龙处理器更好一些。
运算速度：骁龙处理器的计算速度比麒麟处理器更快一些。
拍照性能和系统流畅度：麒麟处理器的拍照性能和系统流畅度比骁龙处理器更好一些。
总体来说，华为麒麟芯片与高通骁龙芯片之间的差距还是比较明显的。
