骁龙778G不算“火龙”。
工艺与能效表现骁龙778G采用台积电6nm制程工艺，这一工艺节点在能效控制上表现稳定，相比同期三星工艺（如骁龙780G的5nm三星工艺、骁龙888的三星5nm）具有更低的功耗和发热。台积电6nm工艺通过优化晶体管密度和电路设计，在保证性能的同时有效控制了芯片的热量产生，因此骁龙778G在持续负载下不会出现明显的过热问题，符合中端芯片“能效正常”的定位。
性能定位与市场角色骁龙778G定位为中端处理器，其CPU和GPU性能能够满足日常应用、轻度游戏及多任务处理需求。尽管2024年其性能已相对落后（例如在《原神》等高负载游戏中需降低画质运行），但其功耗控制优势使其成为中端机型的“救火队长”——即在成本受限的情况下，通过平衡性能与发热，为厂商提供稳定的解决方案。相比之下，“火龙”芯片（如骁龙888、骁龙8 Gen1早期版本）因三星工艺缺陷导致高负载下发热严重，甚至影响用户体验，而骁龙778G未出现此类问题。
对比同期芯片的发热表现与同期采用三星工艺的芯片相比，骁龙778G的发热控制更优。例如，骁龙780G虽为5nm工艺，但三星工艺的能效比低于台积电，导致实际使用中发热更高；骁龙888则因三星5nm的漏电问题，在长时间游戏或视频渲染时容易出现温度飙升。而骁龙778G通过台积电6nm工艺，在相同性能水平下实现了更低的功耗和更稳定的温度表现，因此未被归类为“火龙”。
综上，骁龙778G凭借台积电6nm工艺的能效优势、中端定位的平衡设计，以及与同期芯片的对比表现，明确不属于高发热的“火龙”系列。