手机CPU天梯图2025年8月版核心内容如下：
一、天梯图总览与说明排名规则：排名越靠上性能越强，但因厂商测试环境、性能侧重点（CPU/GPU/AI/功耗）不同，排名可能存在偏差，仅供大致参考。标识说明：红字体型号：代表2025年发布的新品。
加粗型号：代表热度较高，建议优先关注。
精简版范围：不包含老型号产品，完整版可在“芝麻科技讯”公众号回复“天梯图”查看。
华为：麒麟8000A
联发科：天玑8400 Ultra
高通：骁龙8至尊版
二月新增：华为：麒麟9020降频版
苹果：A18阉割版
高通：骁龙8至尊定制版、骁龙6 Gen 4
联发科：天玑8400-Ultra、天玑7400(X)、天玑6400
三月新增：华为：麒麟9010、麒麟9000S1
联发科：天玑6300
四月新增：高通：骁龙8s Gen4
联发科：天玑9400+
五月新增：高通：骁龙7 Gen4
联发科：天玑9400e
华为：麒麟8020
小米：玄戒O1
六月新增：联发科：天玑8450
三星：Exynos 2500
七月新增：华为：麒麟9010S
八月新增：高通：骁龙7s Gen 4（首发机型：小米REDMI Note 15 Pro+）
三、八月重点新品：骁龙7s Gen 4解析工艺与核心配置：基于台积电4nm工艺。
CPU：1×2.71GHz超大核（A720）+ 3×2.4GHz大核（A720）+ 4×1.8GHz小核（A520）。
GPU：未明确型号，但性能提升有限。
性能提升：超大核主频从2.5GHz提升至2.71GHz，其他核心配置不变。
CPU和GPU性能相比上代（骁龙7s Gen3）仅提升约7%。
安兔兔综合跑分从约85万提升至90万左右，属于小幅优化版。
定位与首发：主打能效比和AI功能，定位中端市场。
由小米REDMI Note 15 Pro+于8月21日首发。
A19 / A19 Pro：iPhone 17系列首发，采用台积电2nm工艺，性能与能效比大幅提升。
高通：骁龙8 Elite Gen5：新一代旗舰芯片，预计采用台积电3nm工艺，CPU和GPU性能显著提升。
联发科：天玑9500：对标高通骁龙8 Elite Gen5，采用台积电3nm工艺，AI性能和能效比优化。
华为：麒麟9030：Mate 80系列首发，采用国产先进工艺，性能接近旗舰水平。
三星：Exynos 2600：全球首发2nm工艺，但实际性能需待实测验证。
