小米14若搭载骁龙8 Gen3，跑分大概率会超过163万，且可能达到177万左右。以下是具体分析：
骁龙8 Gen3工程机跑分表现：高通骁龙8 Gen3 QRD工程机在安兔兔V10的跑分已曝光，高达177万。这一数据直接表明该芯片具备超越163万分的性能潜力，为小米14等搭载机型提供了跑分基础。
与前代及竞品对比：骁龙8 Gen2的跑分为163万+，天玑9200+为165万+，而骁龙8 Gen3的177万分显著高于两者。这意味着其性能提升幅度较大，不仅超越了前代，也领先于同期竞品芯片。
工艺制程与性能提升：骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程（4nm优化版），虽未使用3nm，但通过架构优化和能效改进实现了性能跃升。这种工艺升级为高跑分提供了硬件支撑，同时可能带来更低的功耗和更稳定的性能输出。
对苹果A系列芯片的潜在压力：骁龙8 Gen2的GPU已领先A16，而骁龙8 Gen3的跑分增幅可能使其反超A17（即使A17升级至3nm），或至少缩小差距。这进一步印证了其性能的强劲，间接支持小米14跑分超163万的可能性。
实际机型表现预期：工程机跑分通常代表芯片理论峰值性能，实际商用机型（如小米14）可能因散热设计、系统调校等因素略有波动，但整体跑分仍会维持在较高水平，177万左右是合理预期。
综上，骁龙8 Gen3的工程机跑分、工艺升级、竞品对比及对苹果芯片的压力，均表明小米14若搭载该芯片，跑分超过163万是大概率事件，且有望接近或达到177万。