结论：台积电与ARM合作的7纳米FinFET芯片制造工艺有望在2018年为iPhone 8的A12芯片组提供生产支持。这款新型芯片将得益于更先进的制程，能在更小的芯片上集成更多晶体管，从而降低功耗并提升能效。目前，A12的生产计划显示其可能成为首款采用7纳米工艺的苹果手机芯片。根据台积电的时间表，7纳米FinFET芯片的生产将在2018年启动，预计大规模量产会在同年内完成。考虑到iPhone 8通常的发布时间，预计它将在2018年发布，其搭载的A12处理器将很有可能采用台积电的7纳米工艺制造技术，这一举措旨在提升性能并优化能源使用。
相比之下，iPhone 6s的A9芯片由台积电和三星合作生产，台积电采用的是16纳米制程，而三星版则为14纳米。而iPhone 7的A10芯片则全部由台积电代工，同样是16纳米工艺。显然，苹果对于下一代产品的芯片布局已经开始提前布局，显示出对技术创新的重视和对性能提升的期待。
