图片来源： Chipworks
苹果在 iPhone 5s 的硬体架构有两个亮点，首先是首款用于智慧手机的 ARMv8 64 位元指令集架构的 A7 ，以及首度针对感测器独立管理导入协同处理器 M7 ，外站 Chipworks 透过拆解 iPhone 5s 并透过扫描机解析，发现 Apple A7 非如传闻由台积电或是 Intel 生产，仍为苹果长期合作伙伴三星操刀，至于 M7 则是由 NXP 所提供的 MCU LPC18A1 。
新闻来源： Chipworks
A7 的结构由两个苹果重新设计、基于 ARMv8 指令集的核心构成，研判苹果应该在此架构中大致遵照 Cortex-A57 但只取苹果认为会使用到的指令集以及加入针对 iOS 的特殊指令集，并且将功耗最佳化处理。至于 GPU 仍维持 A6 的 3GPU 设计，可能是使用 Imagination Technologies 最新一代的 PowerVR SGX6430 架构。
相较于 A6 处理器的面积为 97mm 平方， A7 实际上并未明显增大，仅增加到 102mm 平方，然而这是因为 A6 为 32nm 制程， A7 已经采用 28nm 制程，故实际上内部架构复杂度比起 A6 增加不少，并且就如同苹果最近几代的应用处理器一样， GPU 的总面积是大于 CPU 架构的。
虽然 A7 的制造商仍是三星，但由于苹果与台积电的互动相当紧密，也传闻 A7 已经在台积电进行试产，不排除未来 A7 可能会有部份由台积电生产，采取由两家代工厂生产增加供货弹性。
至于 M7 协同处理器原本被认为是由苹果亲自操刀设计，不过 Chipworks 扫描比对后的结果确非如此， M7 的真身是由 NXP 恩智浦半导体提供的 LPC18A1 ，这颗 MCU 是基于 ARM Cortex-M3 架构，在 ARM 目前的 MCU 架构算是比较高效能的。
另外其它关键组件方面，音效晶片仍由 Cirrus Logic 提供，至于无线模组为 Board 提供的 BCM4334 ，整合包括 WiFi 、 FM 、 蓝牙 4.0 ；基频晶片为 Qualm 的 MDM9615M ，可支援 4G LTE ；相机模组为 Sony 的 Exmor RS 模组 IMX145 ，与 iPhone 4s 、 5 同为 8MP ，不过工艺制程较为进步。
