OPPO Reno 10倍变焦版拆解显示其内部结构复杂且设计精妙，用料扎实，具备“机皇”实力，展现出看不见的秩序之美。具体拆解情况如下：
机身密闭性强：先取出位于Reno底部的SIM卡槽，其采用叠增卡槽设计，上下两面，一面可替换为TF卡卡槽。打开后盖时，因滴胶量大且分散，密闭性强，需9分钟高温加热后盖才松动。手机内部主体结构采用三段式结构，内部核心区充实，FPC、同轴线、胶布穿插，右侧三根同轴线（两白一蓝）采用对角分布式天线设计，分布在手机不同方位，能满足各种握持姿势，减少断线可能。
后置镜头模组：后置三摄采用潜望式结构，三个镜头各有BTB，整个镜头模组由共马达的主摄、超广角镜头，潜望式长焦镜头以及防滚架组成。其中主摄为4800万像素，采用索尼IMX586感光元件，长焦摄像头为1300万像素，超广角摄像头为800万像素。
立体散热系统：主板A面和B面大量使用铜箔散热，B面有硅脂痕迹，对应屏幕防滚架位置有硅脂，下面还有热管。盖板外侧大面积被石墨散热层覆盖，照顾大半主板区域，盖板内侧有导热硅胶片。散热系统包括石墨散热层 + 铜箔 + 硅脂 + 导热凝胶 + 液冷铜管，非常立体全面。此外，主板上所有BTB连接器外围都有红色橡胶圈保护基座，副板上所有BTB连接器也都有橡胶全包围。
核心芯片布局：B面可看到所有核心芯片，最大的来自三星的6GB RAM芯片，下面堆叠封装的是骁龙855处理器，旁边是128GB三星闪存芯片，还有PM8150b电源管理芯片，SDR8150射频收发芯片。
侧旋式前置摄像头：侧旋升降结构包含前置摄像头和推动升降的步进马达，工作原理与Find X类似，为机械式升降设计。弹簧是防止外力按压摄像头的缓冲机制，真正实现升降的是螺旋步进电机。电机启动后螺旋装置转动带着右侧金属块上下运动，带动前置镜头升降。升起到位前有明显减速阶段，马达高速运动阶段转速为100转每秒，减速运动阶段转速10转每秒。右侧金属块靠下位置有限位器，升降距离使前置镜头顶部水平线与外框形成11度的角度，升起来的组件集成了摄像头，柔光灯，听筒，降噪麦克风、后置闪光灯。为保证更高一体性，整个金属框架包括里面部件大部分单独定制，屏幕总成上前置摄像头组件的金属槽大量使用精密CNC切割。
横向线性马达：下音腔有AAC标识，听筒在音视频和游戏场景时可模拟为扬声器，与底部音腔形成立体声。横向线性马达位于副板左侧的震动单元，相较于普通转子马达，震感更紧凑干脆，能提升游戏体验。
对角分布式天线设计 + 4WAY技术：主板部分的三条同轴线延伸到下方分成两路，两条白色一路与副板连接，另一条蓝色连接单独小板，采用对角分布式天线设计，结合4WAY智能切换技术，保证优秀信号能力，在双手握持等极端场景下手机也能正常通讯，减少通话卡顿、断续、掉线情况。
4065毫安大电池 + VOOC 3.0快充：电池拆解便利、安全，配备4065毫安大容量电池，搭载VOOC 3.0快充技术，采用全新VFC充电算法，提升恒压充电阶段速度，将整体充满时间缩短23.8%，还利用定制的电压电流检测芯片合理控制充电功能，续航能力不错。
新一代光感屏幕指纹：屏幕指纹模组上有短焦摄像头，利用OLED屏幕透光性，穿过屏幕总成框架上的圆孔接收外界光线，滤除屏幕自身发光得到准确环境光。类似TP + 屏下红外距离传感器，亮屏时利用触摸屏判断人耳是否接近屏幕，熄屏时利用屏下红外传感器判断是否远离。
