日本近期动作频频，但难以完全唤回半导体产业落寞的三十年，不过有望在一定程度上重振产业。具体分析如下：
日本半导体产业曾经的辉煌与衰落辉煌时期：1980至1990年代是日本半导体产业的黄金年代。1990年全球半导体前十大公司中，日本公司有六家入榜，NEC名列第一，营业额达43.2亿美元，东芝紧追其后，营业额为42亿美元。当时日本在全球半导体的市占率高达53%，其DRAM产业更是一马当先，市占率最高时达80%。
1999年NEC存储部门与日立存储部门合并成立“NEC日立存储公司”，2000年改名为“尔必达存储公司”，2003年合并三菱电机存储部门。
2003年4月，日本日立公司的半导体部门与三菱电机的半导体部门合并成立“瑞萨科技（Renesas Technology）”。2010年4月，瑞萨科技与NEC半导体部门通过业务整合成立“瑞萨电子（Renesas Electronics）”，瑞萨电子目前是日本第二大的半导体公司，仅次于从东芝分割出来的“铠侠（Kioxia）”。
2021年会计年度，日本政府编列6170亿日元，对投资日本境内先进半导体的事业进行补贴，目前已敲定补贴台积电、铠侠及美光科技在日本的设厂或扩厂。
2022年会计年度，日本政府再度编列大笔预算，投资半导体产业。提供3500亿日元投入美日合作研发新世代半导体的研究据点，期望最快能在2025年量产2nm芯片；对先进半导体的生产据点投资4500亿日圆，对生产先进半导体所需要的材料与设备投资3700亿日圆。综合2021年及2022年日本政府计划投入半导体产业的金额合计达1.787兆日圆，以1:145汇率计算，这两年日本政府对先进半导体的总投资额约为123亿美元。
邀请台积电到日本设厂，建立先进制程生产线，虽然目前台积电仅计划导入12/14/22/28nm制程，但将来有可能根据市场需求及日本政府态度升级到7nm制程。
选择与美国合作共同开发2nm芯片，目前美国公司中英特尔计划于2025年量产2nm芯片，IBM在2021年5月发布成功开发出2nm制程技术，但进入实际生产还有很长的路要走。
技术差距：即使日本政府下定决心，也不能即刻拿下最先进的2nm制程。目前在全球半导体产业竞争中，其他国家和地区已经在先进制程技术上取得了领先地位，日本要追赶面临较大困难。
市场竞争：全球半导体市场竞争激烈，美国、韩国等国家在半导体领域具有很强的竞争力，日本在重振产业过程中需要面对来自这些国家的激烈竞争。
机遇自身优势：日本在半导体材料独步全球，在半导体制造设备方面也在全球供应链中名列前茅。其在类比IC、功率IC方面也很强，这为日本重振半导体产业提供了一定的基础。
政策支持：日本政府大力投资半导体产业，通过补贴、合作研发等方式为产业发展提供了资金和技术支持，有助于日本在半导体领域积累经验、提升技术水平，即使不能如期开发成功2nm技术，在开发过程累积的经验、知识也将为日本半导体产业未来的发展带来不错的收获。
日本近期在半导体产业方面动作频频，虽然由于技术差距和激烈的市场竞争，难以完全唤回半导体产业落寞的三十年，但通过企业合并重组、政府大力投资和开展国际合作等举措，有望在一定程度上重振产业。