龙图光罩IPO拟募集资金66320万元，深耕半导体掩膜版领域，国产替代加速未来发展。以下从行业机遇、技术实力、客户资源三个方面展开介绍：
新兴产业带来掩模版大量需求，国产替代带来历史机遇
市场需求与半导体发展紧密相关：掩模版是半导体行业重要组件，市场需求与半导体产品更新迭代及产线扩充紧密相连。当半导体行业推出新工艺、新结构、新材料等新芯片设计或扩充产线时，晶圆制造厂商需使用新掩模版大规模生产，从而产生需求。
下游新兴产业推动需求增长：近年来，新能源汽车、光伏发电、工业自动化、物联网等下游新兴产业推动以功率器件为代表的特色工艺半导体发展迅速，不断进行产品迭代，为半导体掩模版行业创造大量市场需求。以功率器件为例，2021年中国功率器件市场规模约711亿元，预计2025年将增长至1102亿元，年平均复合增长率为11.58%。同时，国内主要特色工艺晶圆厂积极扩充产线，将大幅增加国内半导体掩模版配套需求。
政策支持加速进口替代：半导体产业是信息技术核心产业和经济发展重要支柱，在当前贸易摩擦和半导体产业逆全球化背景下，加速进口替代成为国家战略。我国政府从财政、税收、技术、人才、知识产权等多方面为半导体产业及其关键材料提供政策支持，为半导体行业创造良好经营环境。掩模版作为半导体产业上游核心材料，技术壁垒高，国内自产率低，长期依赖进口，第三方市场主要由国际巨头控制。随着科技产业化发展，未来十年中国半导体行业尤其是特色工艺半导体有望迎来进口替代与成长的黄金时期，国内半导体掩模版行业发展迎来历史性机遇。
持续深耕半导体掩膜版领域，深厚技术积累助力研发创新
研发团队实力雄厚：半导体掩模版技术高度依赖和具有“Know-How”特性，要求技术人员具备深厚工艺、技术、设备和软件知识，以及较高综合能力和丰富从业经验。龙图光罩研发团队在半导体掩模版领域拥有丰富技术经验和专业知识，具备高效技术转化能力。公司不断吸引和培养优秀人才，积极与高校和科研院所合作，为技术研发和积累提供坚实人才基础，确保研发实力持续增强。
获得多项企业认定与专利：凭借强大研发实力、持续自主创新能力和深厚行业经验，公司获得国家工信部专精特新“小巨人”企业认定、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定。截至2023年6月30日，公司已取得15项发明专利和31项软件著作权，具有较强研发优势。
掌握多项核心技术：公司在高精度半导体掩模版领域持续进行设备引进与技术攻关，针对工艺特点掌握多项自主研发核心技术，包括图形补偿技术、精准对位标记技术、光刻制程管控技术、曝光精细化控制技术、缺陷修补与异物去除技术等，涵盖CAM、光刻、检测三大环节。同时，公司积极开展技术布局与储备，储备了电子束光刻技术及PSM相移掩模版技术，形成一定技术成果。
技术实力领先：公司目前已经实现了130nm工艺节点半导体掩模版的量产，具备±20nm的CD精度和套刻精度，其技术实力和工艺能力在中国的第三方半导体掩模版厂商中居于领先地位。
稳定优质的客户资源助力公司未来发展
积累服务经验，建立信息库：掩模版工厂需严格遵守晶圆工厂制版等级要求，充分了解客户光刻机台特点及特殊要求。龙图光罩拥有多年晶圆厂业务经验，积累了大量服务经验，能够掌握并建立市场上大部分光刻机制版要求信息库，还能精准识别和理解不同客户不同设备特殊要求，缩短与下游客户磨合期，提高合作粘性。
赢得广泛认可，形成优质客户结构：经过多年发展，公司凭借扎实技术实力、优质服务和可靠产品质量，赢得下游客户广泛认可。已与众多知名客户建立长期稳定合作关系，形成优质客户结构，客户包括芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商，以及进行基础技术研究的知名高校及科研院所。
客户黏性强，构成优质稳定资源优势：下游客户对半导体掩模版厂商要求高，认证周期长，一旦建立合作关系，客户不会轻易更换供应商，双方合作稳定性高，形成较强客户黏性。公司产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商认证，如中芯集成、士兰微、积塔半导体等，这些厂商所代表的客户构成公司优质且稳定的客户资源优势。
展望未来，公司将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入和资金投入，借助资本市场助力，不断强化技术领先地位，深耕特色工艺，逐步突破高端制程，成为国内半导体掩模版领域的龙头企业。
