台积电确实面临联发科、超微（AMD）、高通、英伟达四大先进制程客户砍单，并已采取关闭部分极紫外光（EUV）机台、减少产出的应对措施，同时晶圆代工成熟制程报价也出现大幅下降。
四大客户砍单与台积电应对措施摩根大通报告指出，联发科、AMD、高通、英伟达四大客户因市场环境变化调整订单策略，直接导致台积电关闭四台EUV机台以减少先进制程产出。这四家客户合计占台积电营收比重逾三成，其砍单行为对台积电产能利用率影响显著。具体表现为：产能调整：月产能将锐减1.5万片，主要涉及先进制程（如7nm及以下节点）。
财务影响：摩根大通预测台积电明年获利恐衰退8%，为三年来首度面临获利下滑。
客户动态：联发科已调降年度营收增幅展望，英伟达因库存过高宣布降价出清，AMD与高通也释放保守信号，进一步印证砍单合理性。
砍单原因分析
地缘政治因素：美国政府要求英伟达、AMD限制向中国大陆出口高端GPU，导致相关订单缩减，间接影响台积电先进制程产能利用率。
行业周期调整：半导体市场进入库存调整期，消费性电子需求疲软，IC设计厂商库存压力高企，被迫削减晶圆代工订单。例如，英伟达因库存过高降价出清，联发科调降营收展望，均反映市场需求转弱。
晶圆代工成熟制程报价跳水
降价趋势：大陆晶圆代工厂7月率先降价逾一成后，台湾厂商（如世界、力积电等）近期跟进，累计跌幅达约二成。降价主要集中于消费性应用IC的成熟制程（如28nm及以上节点）。
行业影响：IC设计厂商透露，半导体需求持续低迷，库存去化压力未减，导致对晶圆代工的订单量价逐步松动。尽管部分台厂公开表示价格稳定，但实际议价空间已因市场压力显著扩大。
台积电官方回应针对市场传闻，台积电明确表示“不评论市场传闻”，未直接确认砍单及产能调整细节，但通过关闭EUV机台等实际行动间接印证了行业调整的客观性。
总结：台积电此次遭遇四大客户砍单，既是地缘政治与行业周期共振的结果，也暴露了半导体供应链在需求波动下的脆弱性。尽管台积电通过缩减先进制程产能应对短期冲击，但晶圆代工成熟制程报价的全面跳水，预示行业调整可能持续更长时间。