Intel Core Ultra 7 255H采用了创新的混合制程工艺，其不同功能模块由英特尔和台积电分别制造，并通过先进的3D封装技术整合。
1. 底层基础芯片
该处理器的底层基础芯片由英特尔自主制造，采用的是成熟的22纳米工艺，这部分主要作为承载其他模块的基板，通过Foveros 3D封装技术实现整个芯片的立体集成。
2. 计算核心模块
其最重要的CPU计算核心部分，交由台积电代工，使用了目前业界非常先进的N3B（3纳米）制程工艺，这为其带来了出色的性能与能效表现。
3. 图形处理模块
处理器的GPU核显部分同样出自台积电之手，采用的是N5P工艺，这是5纳米工艺的性能增强版，能够在图形处理方面提供强劲支持。
4. 集成与通信模块
负责系统集成和输入输出功能的SoC与I/O Tile模块，也由台积电制造，选用了相对旧一些但非常可靠的N6（6纳米）工艺。
1. 底层基础芯片
该处理器的底层基础芯片由英特尔自主制造，采用的是成熟的22纳米工艺，这部分主要作为承载其他模块的基板，通过Foveros 3D封装技术实现整个芯片的立体集成。
2. 计算核心模块
其最重要的CPU计算核心部分，交由台积电代工，使用了目前业界非常先进的N3B（3纳米）制程工艺，这为其带来了出色的性能与能效表现。
3. 图形处理模块
处理器的GPU核显部分同样出自台积电之手，采用的是N5P工艺，这是5纳米工艺的性能增强版，能够在图形处理方面提供强劲支持。
4. 集成与通信模块
负责系统集成和输入输出功能的SoC与I/O Tile模块，也由台积电制造，选用了相对旧一些但非常可靠的N6（6纳米）工艺。