全球芯片代工“五大金刚”为台积电、三星、格罗方德、联电和中芯国际，它们拿走了全球芯片代工市场九成份额，以下是对这五家企业的详细介绍：
台积电开创代工模式：1987年由张忠谋创建，打破原有芯片生产链，开创半导体专业代工先河，不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。发展历程与成就：1994年在台湾证交所上市，2000年并购世大半导体体量增大。
2003年和荷兰阿斯麦合作研发出世界首台浸没式光刻机，率先获得先进制程工艺芯片设备。
2012年13.8亿美元入股阿斯麦，拿到先进光刻机优先供货权。如今获得3nm芯片订单，准备试产2nm。
2017年市值超过英特尔成全球第一半导体企业，2020年合并销售额为1.339万亿新台币（折合474.4亿美元），同比增长25.17%，创造历史新高，在芯片代工市场占据半壁江山。
三星半导体业务起源：1974年在李健熙建议下进入半导体行业，他用个人财产收购韩国半导体公司50%股权，1979年三星收购剩余股份改名三星半导体。如今半导体是三星电子盈利最高的部门，2020年第四季度半导体部门合并营收达18.18万亿韩元（约合163.29亿美元），营业利润达3.85万亿韩元（约合34.58亿美元）。晶圆代工业务发展：起始于2005年，最初在韩国器兴工厂开启，计划生产逻辑芯片，同年11月获得高通订单。
2010年苹果将A4芯片代工订单交给三星，实现业绩突破，但2014年苹果将订单转予台积电。
2019年规划为期十年、总投资1160亿美元的方案发展芯片制造，2020年对半导体领域投资额达32.9万亿韩元，用于存储芯片工艺升级、增设产线、半导体晶圆代工5纳米EUV工艺等。
联华电子（联电）公司起源与转型：1980年成立，是台湾第一家半导体公司，由工研院出资成立。1995年，前董事长曹兴诚察觉半导体代工市场潜力，带领联电转型为纯专业晶圆代工厂，并将旗下IC设计部门剥离出去，完全专注于代工业务。发展举措与成就：不断投资收购代工业务，接连入股合泰半导体晶圆厂、苏州和舰科技晶圆厂、日本三重富士通半导体等。2020年拿下高通、英伟达大单，在芯片市场代工产能吃紧的情况下，整体营收提高，2020年第四季度合并营收为新台币453.0亿元（约16.3亿美元），同比增长8.2%，2020全年营收以美元计价成长了26%，超越格罗方德完成逆袭。格罗方德公司起源与收购发展：2009年成立，由AMD与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司和穆巴达拉发展公司联合投资将晶圆厂分拆出来成立。2010年收购新加坡特许半导体成为全球化全套服务半导体代工厂，2014年收购IBM全球商业化半导体技术业务，获得专利和技术，增添专业知识。2017年营收约为60.6亿美元，成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。战略调整：制程方面落后于竞争对手，2018年宣布搁置7纳米FinFET项目，调整研发团队，放弃先进制程竞赛，让成熟的14/12纳米FinFET制程被更多客户使用。中芯国际近期突破：获得14nm制程相关产品许可，供应链消息称其14nm制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准达约90% - 95%，还与阿斯麦达成12亿美元DUV光刻设备供货合同。集邦科技预测其2021年全球市占率仍可达4.2%。