南京高校中，东南大学、南京大学在光刻机相关领域（如光学工程、微纳制造、集成电路）有较强研究实力，但不直接生产光刻机。国产光刻机核心企业（如上海微电子）与南京高校存在产学研合作，南京亦布局集成电路产业生态，支持光刻技术攻关。
2025世界半导体博览会将于6月20-22日在南京国际博览中心举办，以“解码新生态，共话新机遇”为主题，聚焦全球半导体产业前沿趋势与创新生态，打造集展览、论坛、交流于一体的国际化行业盛会。
展会背景与行业机遇全球半导体市场新高峰：2025年，AI技术驱动算力芯片、存储器、SoC芯片等需求激增，能源转型、电气化、自动驾驶等新兴领域持续赋能产业增长。南京作为中国集成电路重点城市，凭借全产业链协同优势与集聚效应，成为推动产业发展的核心力量。展会定位：作为中国半导体领域极具影响力的UFI认证国际品牌展会，展会六届以来紧扣国家科技发展战略，累计吸引全球23个国家和地区超16万人次专业观众，汇聚12国逾1300家顶尖展商，覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、设备与材料、应用等全产业链。2025年展会亮点1. 六大展区：全产业链覆盖，树立市场风向标展区布局：IC设计：聚焦芯片架构、EDA工具、IP核等核心技术。
封装测试：展示先进封装技术（如Chiplet、3D封装）及测试解决方案。
设备与材料：涵盖光刻机、刻蚀机、CMP设备及硅晶圆、光刻胶等关键材料。
制造：晶圆代工、功率半导体、特色工艺等制造环节最新成果。
应用：AI、5G、汽车电子、工业互联网等终端应用场景。
人才：高校、培训机构与企业对接，搭建产学研合作桥梁。
展商规模：200+行业龙头与新锐企业参展，展位预定接近饱和。2. 先锋论坛：聚焦前沿议题，推动深度交流论坛主题：国际创新峰会：全球半导体产业趋势与战略洞察。
高算力芯片产业链论坛：AI芯片架构、算力优化与生态合作。
EDA/IP核产业发展高峰论坛：工具链创新与IP核商业化路径。
先进封装创新技术论坛：Chiplet、3D封装技术突破与标准制定。
半导体材料创新与供应链安全论坛：关键材料国产化与全球协作。
参会嘉宾：广邀业界大咖、资深专家、企业领袖，提供权威趋势解读与战略建议。3. 重磅奖项：表彰创新力量，引领产业升级奖项设置：“IC Future 2025”：年度芯势力产品奖、芯生力企业奖、最受市场关注品牌奖。
企业榜单：《2025中国集成电路创新百强企业》及细分领域十强企业评选。
政策成果：中国集成电路高质量发展“两优一先”成果发布。
申报方式：奖项申报通道已开放，欢迎企业咨询参与。2025世界半导体博览会将成为全球半导体产业的重要节点，解码新生态，共话新机遇，携手推动行业迈向更高水平！
