美国自2020年以来对华芯片制裁的关键事件和政策汇总如下：
2020年
4月：美国商务部要求全球使用美国设备生产芯片的公司，向华为供应产品需先获得美国许可。
5月：进一步加强对华为的出口管制，限制其使用美国技术设计和生产的产品。
8月：扩大对华为制裁，收紧技术限制，并将华为全球21国38家子公司列入“实体清单”。
9月：针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效。
10月：美国国际技术经济研究所（ITIF）发布报告，将中国定义为科技领域“最大威胁”。
12月：美国众议院发布报告阐明对华科技战略转轨原因；商务部将中芯国际列入“实体清单”。
2021年
4月：拜登召集芯片企业峰会，提出投入520亿美元重振美国芯片制造，意图重塑供应链并与中国“脱钩”。
6月：参议院通过《2021年美国创新与竞争法案》，提供资金支持半导体研发生产并限制对华科技往来；美欧成立贸易和技术委员会（TTC），推动芯片供应链迁出中国。
12月：通过《2022财年国防授权法案》，限制与中国军事和监视相关实体交易。
2022年
2月：众议院通过《2022美国竞争法案》（《芯片法案》）。
3月：美国着手组建“Chip 4”芯片四方联盟（美、韩、日、台地区）。
6月：商务部长呼吁国会尽早通过520亿美元芯片法案。
8月：拜登签署《2022芯片与科学法案》，要求接受资金的企业必须在美国本土制造技术。
10月：商务部发布出口管制新规，限制中国获取超算和半导体制造关键技术。
12月：将长江存储等36家中国高科技企业及研发机构列入“实体清单”，其中22家主营人工智能芯片。
2023年
1月：美、日、荷达成秘密协议限制对华光刻机出口，荷兰原计划自9月1日起禁止出口深紫外（DUV）光刻机及部件（后推迟至2024年）。
2月：商务部将6家中国军工企业列入实体名单，涉及航天器及气球制造。
3月：以“国家安全”和“外交政策利益”为由，将浪潮集团、龙芯中科等28家中国大陆企业和研究机构列入“实体清单”。
6月：准备将43家公司添加到出口管制名单（31家总部在中国）；拜登签署行政命令限制对华高科技领域投资。
8月：拜登签署行政命令，授权财政部长监管美国在半导体、微电子、量子信息技术和某些人工智能领域对华投资。
10月：商务部发布芯片出口禁令新规，升级对先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算机项目的制裁。