2021年第三季度全球晶圆代工厂收入达272.8亿美元，环比增长11.8%，创历史新高，且连续第九个季度实现增长。这一增长主要受以下因素推动：
需求结构变化与旺季效应尽管居家经济相关终端产品（如电视）需求放缓，但传统销售旺季（如年终假期）带来的需求抵消了订单下降。笔记本电脑、网络设备、汽车电子和物联网设备的OEM厂商因此前产能紧缩，持续增加库存，推动晶圆代工需求。ASP上涨与产能释放晶圆代工厂受益于平均销售价格（ASP）持续上涨、新增产能逐步释放，以及硅片价格上涨。例如，台积电7nm和5nm节点收入占比超50%，三星奥斯汀工厂恢复正常运营，联电28/22nm新产能启动带动混合ASP上升。
全球前四大代工厂表现
台积电：季度营收环比增长11.9%至148.8亿美元，稳居榜首。iPhone新机型发布推动智能手机芯片需求，7nm和5nm节点收入占比持续扩张。
三星：收入环比增长11%至48.1亿美元，排名第二。智能手机新机型发布刺激SoC和DDI需求，奥斯汀工厂恢复贡献，且二季度低基数效应显著。
联电：营收同比增长12.2%至20.4亿美元，超越台积电和三星的增速，稳居第三。28/22nm新产能启动和OLED驱动IC需求推动混合ASP上升。
格罗方德：营收环比增长12%至17.1亿美元，位列第四。宣布多项产能扩张计划，利用政府资金和客户预付款减轻资本支出压力。
中芯国际的差异化增长三季度营收环比增长5.3%至14.2亿美元，排名第五。增长动力包括：
PMIC、Wi-Fi芯片、MCU、RFIC需求稳定；
稳步提高硅片代工价格；
地缘政治因素推动产品结构调整，中国客户占比近70%，优先满足国内需求。
第四季度展望
需求分化：电视等居家经济产品销量减弱，但5G、Wi-Fi 6、IoT硬件及基础设施需求持续增长，消费电子OEM厂商为年终假期备货。
产能紧张延续：2021年新产能已全部预订，新晶圆厂建设需时间，成熟工艺节点外围IC短缺，部分SoC需求放缓。
收入增长趋缓：TrendForce预计全球前十大代工厂四季度收入将继续增长，但增速较三季度更温和，ASP攀升和产品组合优化仍是财务表现提升的关键。
总结：三季度全球晶圆代工市场在需求结构调整、旺季效应、ASP上涨和产能释放的共同作用下创历史新高，但四季度增长将因产能紧张和需求分化而趋缓。长期来看，5G、IoT和汽车电子等领域的持续需求，以及代工厂的产能扩张计划，仍将为行业增长提供动力。