2023年Q4全球前十大晶圆代工厂营收季增7.9%，达304.9亿美元，具体情况如下：
整体增长原因
该季晶圆代工业的增长，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端智能手机SoC与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季，带动A17 Pro主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。各厂商营收情况
台积电：独占晶圆代工行业61.2%营收，季增14%达196.6亿美元。7nm（含）以下制程营收比重自第三季的59%上升至第四季的67%，伴随3nm产能与投片逐季到位，先进制程营收比重有望突破七成大关。
力积电（PSMC）：受惠于专用DRAM投片复苏、智能手机零部件急单等贡献营收，上升至第八名。
合肥晶合集成（Nexchip）：获TDDI（显示触控集成驱动）急单，以及CIS图像传感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名。
世界先进（VIS）：受电视相关备货放缓，车用/工控客户启动库存修正影响，其中以来自电源管理平台（Power Management）的营收下滑最多，反映出以欧美日IDM为主的车用/工控需求趋于平缓，故下跌至第十名。
未来展望
2023年受各方面因素影响，全球前十大晶圆代工厂营收年减约13.6%，降至1115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均值。