吴汉明认为本土可控的55nm芯片制造比完全进口的7nm更有意义，主要基于我国集成电路产业面临的现实壁垒、全球化协作特性、市场产能分布以及成熟工艺的创新潜力，具体分析如下：
突破现实壁垒的紧迫性：政策壁垒：巴统和瓦森纳协议等国际政策限制，严重阻碍了我国获取先进半导体技术和设备，使得我国在集成电路产业发展中面临外部政策封锁的困境。
产业性壁垒：世界半导体龙头长期积累的专利形成了坚固的护城河，我国在技术追赶过程中需要绕过或突破这些专利限制，难度极大。同时，在整个产业链环节，存在工艺、装备/材料、设计IP核/EDA三大“卡脖子”制造环节。在半导体材料方面，光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎依赖进口；在装备领域，中国装备在世界舞台上缺乏竞争力。在这种情况下，优先实现本土可控的55nm芯片制造，能够逐步摆脱对进口的依赖，降低受外部政策和技术封锁的风险。
全球化协作下的自主可控重点：集成电路产业是全球性的产业，以EUV光刻机为例，其涉及十多万零部件，需要5000多供应商支撑，且供应商分布在全球多个国家，这体现了全球化技术协作的结果。在这种背景下，我国不能盲目追求完全进口的先进制程芯片，而应该思考“我们有哪些环节拿得住”，明确我国研发和产业发展的核心点。本土可控的55nm芯片制造，能够让我国在自身能够掌控的环节发力，逐步建立起自主可控的产业体系，为后续的发展奠定基础。市场产能分布的考量：从市场产能分布来看，10纳米节点以下先进产能仅占17%，而83%的市场在10纳米以上节点，这意味着成熟制程芯片在市场上仍然占据主导地位，创新空间巨大。我国在先进制程研发不占优势的情况下，将重点放在本土可控的55nm芯片制造上，能够更好地满足市场需求，提高市场份额，实现产业的可持续发展。成熟工艺的创新潜力：虽然芯片的难度和成本一直增加，但趋缓的摩尔定律给追赶者带来了机会。先进系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方面的结合运用，为成熟工艺芯片性能的提升提供了可能。我国可以运用成熟的工艺，通过创新手段提升芯片性能，在成熟制程领域取得突破，实现弯道超车。因此，本土可控的55nm芯片制造具有巨大的发展潜力，比完全进口的7nm更能符合我国当前产业发展的实际情况和需求。