先名词解释一下,制造工艺是指采用上述设备制造出芯片的技术.虽然如第1条所述,设备决定了工艺技术的极限.但芯片的制造是个极其复杂的过程,有了能完成特定工艺的设备,还需要基于设备开发出相应的工艺流程,器件的电性优化,为芯片设计建立模型等等,这部分对技术要求也是相当高的,AMD当年就是在0.13um工艺研发上出了差错,错过了赶超Intel的绝佳机会.
由于对台湾相对宽松的出口限制和宝岛80年代开始实行的成功的半导体技术发展策略(专攻芯片代工)在这一领域,宝岛的TSMC相当生猛(注:前20里只有3,15,20是纯制造的代工厂),不光销售额,在制造工艺上,TSMC也是仅次于Intel的业界一流水准.
至于大陆,由于先进工艺设备的出口管制和起步较晚，代表厂商SMIC和业界的先进水平还有一些差距,不过差别并不大,大约也就在2年左右.
