鲁大师公布的今年Q1季度手机芯片性能排行中，骁龙888综合能力最强位列第一，骁龙870第二，天玑1200第三，麒麟9000 5G排名第四。以下为详细介绍：
第一名：骁龙888
综合跑分：GPU、CPU跑分成绩加起来突破60W分，是榜中唯一一款综合跑分突破60W的芯片。
工艺制程：采用5nm工艺制程。
核心架构：CPU为1个Cortex X1超大核（2.84GHz）+3个Cortex A78（2.4GHz）大核+4个Cortex A55（1.8GHz），GPU为Adreno 650 GPU。
搭载机型：在安卓阵营里采用骁龙888的机型非常多，像小米11系列、OPPO Find X3 Pro、一加9系列、K40 Pro等。
第二名：骁龙870
与第三名对比：和第三名的天玑1200成绩五五开，总体比天玑1200高出一万分左右。
芯片定位：是骁龙865Plus的升级版，架构和骁龙865一样。
搭载机型：市面上搭载骁龙870的机型挺多，有摩托罗拉edge s、红米K40、小米10s、OPPO Find X3等，价格区域广，最低1999元，最高能卖到4999元。
第三名：天玑1200
芯片地位：是目前联发科最强的芯片。
工艺制程：采用6nm工艺制程打造，并且集成5G基带。
核心架构：有着A78 CPU超大核。
搭载机型：目前发布的只有realme GT Neo这款。
第四名：麒麟9000 5G
工艺制程：采用5nm工艺制程。
与天玑1200对比：总体跑分成绩不如天玑1200，或许是构架方面有短板，天玑1200有A78 CPU超大核，而麒麟9000是上代的A77。
与骁龙870对比：跑分成绩弱于骁龙870存在争议，麒麟9000有更先进的5nm工艺加持，CPU方面架构和骁龙870相同，GPU方面有24核Mali G78，表现也不弱。
