2023年及后续发布的15英寸MacBook Air（M2芯片款）均采用无风扇设计，无内置风扇。
一、核心设计特点
1. 散热原理：依赖M2芯片的低功耗能效比，通过机身内部被动散热（无风扇主动散热），热量从键盘缝隙、屏幕与机身间隙排出。
2. 对比差异：与同系列13英寸MacBook Air设计一致，均取消风扇以实现纤薄机身（厚度仅11.5mm）。
二、高温场景表现
1. 温度控制：负载较高时（如视频剪辑、多任务运行），机身键盘区域平均温度可达45-50℃（实测数据）。
2. 降频机制：无风扇导致温度易升高，系统会自动降频以控制热量，性能表现略逊于同芯片带风扇的MacBook Pro。
三、发布背景
1. 官方定位：苹果在2023年WWDC发布时明确标注“静音无风扇设计”，主打轻薄便携与长续航（最长18小时）。
2. 市场定位：面向轻度办公、日常使用场景，未针对重度专业创作优化散热。
