2020年12月1日，高通预计推出骁龙875处理器的手机。
2020年10月9日，据Digitimes报道称，手机芯片巨头高通计划进军智能手机的领域，将和华硕联合打造，搭载最新的高通骁龙875处理器，有望在2020年12月1日的技术峰会上推出。
分工方面，高通提供工业设计以及对骁龙875的全面配套优化支持，华硕则负责硬件设计、研制、代工等。其实，华硕也有ROG游戏产品线，事实上，高通非常愿意在屏幕、存储、摄像头模组、电池、冷却方案等关键组件上与之共享，从而提高议价能力，降低双方的成本。
扩展资料
高通骁龙875将成为公司最快、最强大、最节能的5G芯片组，采用先进的5nm制作工艺。有数据显示，骁龙875芯片单核成绩为1100分，多核成绩分数在4100左右，对比骁龙865Plus单核提升了12%，多核提升20%，以此来看，升级幅度不是很大。
但骁龙875将采用1+3+4的架构，使用超大核Cortex X1，相对Cortex A77大核来说，性能要高出33%。此外，骁龙875还将绑定X60 5G基带，同样使用5nm工艺打造，功耗要比X55小得多，并且在数据上传和下载速度上提高不少。