联发科首款2nm芯片预计9月完成流片，极有可能命名为天玑9600，以下为详细信息：
发布背景与时间线苹果发布iPhone 17系列后，安卓阵营新旗舰将跟进，其中搭载天玑9500的机型预计9月底上市，该芯片定于9月22日正式发布。
联发科下一代旗舰芯片研发进展迅速，确认将在9月份完成首款2纳米芯片的流片，这将是其历史上首颗2nm制程产品。
芯片型号推测官方尚未透露2nm芯片的具体型号，但结合此前爆料及联发科上半年宣布将首发2nm芯片的消息，这款新品极有可能命名为天玑9600。不过，也不排除联发科在明年调整命名规则的可能。
技术架构与工艺制程工艺：天玑9600将采用台积电2纳米工艺，相较当前3nm工艺（如天玑9500采用的台积电第三代3纳米N3P工艺），性能将进一步提升，但制造成本也大幅增加。
CPU架构：ARM近日发布了全新命名的C1 CPU核心，天玑9600大概率会采用该架构。
GPU架构：ARM的G1-Ultra GPU核心已在天玑9500上率先应用，天玑9600可能延续或升级这一架构。
成本与市场影响成本压力：台积电2nm制程的代工价格预计高达3万美元，相较3nm的2万美元上涨50%，导致芯片制造成本大幅上升。
终端售价：智能手机等终端设备可能面临涨价压力，售价或因此上调两三百元以上。
联发科业绩与市场布局联发科公布的2025年8月营收数据为445.5亿新台币，同比增长7.3%，环比增长3.1%；今年前八个月累计合并营收为3914.5亿新台币，同比增幅达12.5%。天玑9500的推出及天玑9600的研发进展，有望进一步推动其业绩增长。
联发科通过快速迭代旗舰芯片，巩固在安卓阵营高端市场的地位，同时应对苹果等竞争对手的挑战。