联发科天玑8500是联发科于2026年1月15日发布的4nm制程中端芯片，核心参数涵盖全大核CPU、升级GPU、AI NPU及光追技术，整体性能定位中端旗舰，兼顾能效与旗舰级体验下沉。
一、制程与架构核心
1. 制程工艺：采用台积电4nm高能效制程，平衡性能与功耗表现。
2. CPU架构：全大核设计，集成8颗Cortex-A725大核，主频至高可达3.4GHz，搭配精准调度技术，支持LPDDR5X 9600Mbps高速内存。
二、图形与游戏性能
1. GPU配置：搭载八核Mali-G720 GPU，峰值性能较上一代提升25%，相同峰值性能下功耗降低20%。
2. 光追技术：首次将硬件级光线追踪技术落地主流移动游戏，增强画面真实感与沉浸感。
3. 游戏优化：依托天玑调度引擎与星速引擎，实现游戏满帧稳帧、疾速加载，兼顾能效与续航。
三、AI与影像能力
1. NPU性能：集成MediaTek NPU 880，支持端侧运行主流大语言模型（LLM/MLLM）及Stable Diffusion图像生成模型。
2. AI影像技术：
AI超清晰长焦算法，还原细节实现远近皆清；
天玑AI语义分割引擎，智能识别视频内容帧级优化；
AI反光、炫光、魔法消除技术，一键直出高品质照片。
四、发布与搭载信息
发布时间：2026年1月15日，Redmi Turbo 5等机型已确认首发搭载。
