荣耀70系列将于5月发布，主打小屏真全面屏设计，搭载天玑8100芯片，影像与性能全面升级，或成五月最佳手机候选。以下是具体配置与亮点分析：
屏幕设计：首款小屏真全面屏旗舰无孔全面屏技术：荣耀70系列采用屏下摄像头技术，彻底解决屏幕挖孔问题，屏占比大幅提升，视觉效果更沉浸。
主摄：5000万像素高像素镜头；
超广角：2000万像素；
长焦：首次加入长焦镜头，支持多焦段拍摄，拍照效果接近荣耀Magic4，成为真正的影像旗舰。
性能表现：天玑8100芯片+优化调校芯片选择：转投联发科阵营，搭载天玑8100芯片。该芯片综合性能领先骁龙888，能效比更优，表现稳定，堪称2022年最佳次旗舰芯片。
屏幕：四曲面设计，120Hz高刷+1920Hz高频PWM调光，素质媲美旗舰；
性能：骁龙778G芯片，日常使用流畅；
影像：前置3200万+1200万双摄，后置1亿像素主摄，自拍与拍照均衡；
价格：降至2499元，性价比凸显。
荣耀60 Pro：升级点：骁龙778G Plus芯片性能更强，前置5000万像素镜头自拍效果更优；
现状：为新机让路开启清仓模式，适合预算有限但追求体验的用户。
总结：荣耀70系列竞争力分析优势：小屏真全面屏设计、天玑8100性能保障、长焦镜头加入提升影像实力、100W快充下放，综合体验无短板。定位：若配置属实，荣耀70将精准切入小屏旗舰市场，成为五月新机中的差异化选择，尤其适合对手感、屏幕与拍照有高要求的用户。建议：若追求最新技术与全面体验，可等待荣耀70发布；若预算有限，荣耀50 Pro/60 Pro仍是性价比之选。