联发科实力强劲，在国内市场取得了显著成绩，具备多方面的优势与竞争力，具体如下：
市场表现突出根据第三方市场调研机构CINNO Research公布的6月国内市场SoC出货搭载数，6月中国市场智能手机处理器出货量达2851万颗，其中联发科的搭载量同比上升56.5%，增长幅度明显，显示出其在市场中的强劲增长势头。
在6月热门5G SoC中，天玑720成为了国内智能手机市场销量中排名前三的移动芯片。
联发科拥有丰富的5G SoC产品组合，涵盖了高端、中端和低端市场，满足了不同层次消费者的需求。无论是追求高性能的旗舰机用户，还是注重性价比的中端机用户，都能在联发科的产品线中找到合适的选择。
上半年，联发科的天玑1200/天玑1100、天玑900系列SoC获得诸多手机终端厂商的青睐，诞生了红米K40游戏增强版、realme真我GT Neo、vivo S10等爆款机型。
以天玑720为例，它采用八核心架构，7nm制程打造，同时还支持MediaTek 5G UltraSave省电技术等先进的5G技术，性能足够满足日常使用需求，在市场上获得了消费者的认可。
天玑720被OPPO、vivo、realme等多款机型采用，还作为中国联通和中国移动自主手机终端的首发芯片，这充分体现了手机厂商对联发科芯片的认可，也表明联发科在行业内拥有广泛的合作关系和强大的影响力。
为了应对5G终端市场需求的持续增长，联发科不断推出新的产品。前不久发布了天玑810和天玑920两款全新的5G SoC，并且基于这两款芯片的手机终端预计会在第三个季度陆续上市。
联发科继台积电6nm工艺之后，将于年底推出全新4nm制程的旗舰芯片，性能和功耗都大有改善，这意味着联发科将在第一时间采用移动芯片的最高制程标准，为手机厂商带来更强悍的5G芯片，进一步提升其在市场中的竞争力。
