天玑2000采用台积电4nm工艺制程，具备高性能与低功耗优势，广泛应用于中高端5G智能手机。
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天玑2000已经进入量产，预计半年到一年的时间将真正推向市场，而与此同时骁龙898也预计这个时间逐渐推向市场，它这个是估计的。两者到底谁会更早的推向市场，这还说不准。不能否认的是，这两个厂商本身已经推出的处理器都算是非常顶尖的。
采用四纳米工程制艺，因为现在天玑1100和1200，所采用的基本都是6或者7，这个精度的在中端市场上来说已经算不错了。因为如果同标对比的话，对比于骁龙的，天玑1200差不多能对比到865~870这样一个程度，论到综合性能以及性能稳定性上面可能要稍微差一个档次。但巅峰性能跟870应该是差不多的，因为价格不是那么贵，所以现在市场上也比较受欢迎。
天玑2000就是这样，下一年真正进击高端市场的东西，因为骁龙888性能确实很棒，但是所出现的问题很明显就是火龙很烫。很多厂商都试图通过改善散热系统来解决这个问题，但不能否认的是，就算你改善了散热系统，这个芯片它本身发烫的问题是确实存在的，对于使用寿命以及性能稳定肯定是有影响的，所以骁龙888不算是非常完美的一台处理器，性能方面没问题。但散热这方面是真的不是很好，骁龙的厂商也就是高通肯定也在逐渐尝试着更高级的技术。
从构架上来说，2000是比骁龙推出的这个898性能更好的但这，只是构架上来说，因为如果针对到相当稳定性上，天机所推出的芯片跟骁龙确实还是有点差距的，如果是终端市场没什么问题满足你正常使用完全没问题。但是高端市场很小的一个波动都有可能会影响到整体的数据，这最终两者孰强孰弱还不确定。