联发科发布天玑Dimensity 9000+ 比天玑9000 性能提升5%-爱科技问答

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联发科发布天玑Dimensity 9000+ 比天玑9000 性能提升5%

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adu521525

说实话提升5%听起来没啥激情，感觉像是挤牙膏了，毕竟现在骁龙8+Gen1那边都开始卷能效比了，用户更关心的是打游戏烫不烫、续航掉得快不快。不过也得看具体应用场景，如果是极限跑分或者重度多任务处理，这5%说不定就能拉开差距。而且厂商调校也很关键，同样的芯片不同手机表现差很多，像Redmi、realme这些品牌如果拿9000+做新机，价格给到位还是挺香的，毕竟性价比一直是联发科的强项
gunfire119

天玑9000的CPU架构为1个Arm X2超大核+3个A710大核+4个A510小核，相比今年的安卓旗舰机，性能提升幅度高达35%。相比CPU，GPU的性能和实际游戏性能有着更加密切的关系。天玑9000首发Mali G710十核，性能提升了35%；能效提升幅度更为惊人，达到了60%。
qqw45645634

我倒是觉得这5%不是重点，关键是联发科持续更新的节奏对上了。以前大家总觉得他们发布完就歇着，现在半年左右就出个+版本，说明研发速度提上来了，跟高通正面刚的底气足了。而且天玑9000+应该会下放到更多中高端机型里，以后不止是旗舰机用，一些两三千的手机也可能搭载，对我们普通消费者来说选择更多了。只要别涨价，性能稳中有升，谁还管它是5%还是10%啊，实用才是王道
gsda

联发科天玑9000处理器正式发布北京时间11月19日，联发科正式发布天玑9000处理器，该处理器基于台积电4nm工艺打造，采用1+3+4三丛集架构，CPU为1*3.0GHzX2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，安兔兔跑分超百万，成功跻身安卓阵营TOP级处理器之列，也是联发科迄今为止性能最强芯片。荣耀V40GPU部分使用的是Mali-G710MC10，支持光线追踪，性能方面提升了35%，能耗比则提升了60%。APU方面，天玑9000的APU采用了6核心设计，包含有四颗性能核心以及两颗能效核心，相较于上一代带来了400%的性能提升与400%的能耗提升。天玑9000同时支持第七代ImagiqISP，支持最高3.2亿像素和4K三重曝光18-bitHDR视频拍摄，支持3颗3200万像素同时拍摄。
licaijingli

这波联发科属实有点稳了，天玑9000+虽然只提升了5%，但别忘了9000本身就已经很强了，这属于在高水准上再优化，日常使用和游戏体验肯定更顺滑。而且现在旗舰芯片拼的不只是峰值性能，功耗和发热控制才是关键，听说9000+在这方面也有小幅度调优，这对实际体验来说可能比那5%还重要。再加上联发科现在跟台积电合作紧密，制程优势还在，中高端市场真的越来越有看头了

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