OPPO Find X9工程版参数配置如下：
核心性能搭载联发科天玑9500芯片，采用台积电N3P工艺，CPU为1×Travis超大核+3×Alto大核+4×Gelas能效核架构，主频超4GHz，GPU为Immortalis - Drage，AI算力达100TOPS，支持SME指令集，安兔兔跑分预计400万级。内存采用LPDDR5X，存储为UFS 4.1，支持4通道内存及16MB L3缓存，支持多任务处理与高速数据读写。
屏幕显示6.59英寸1.5K极窄四等边直屏，运用LIPO封装工艺，屏占比显著提升。支持4320Hz超高频PWM调光、120Hz自适应刷新率，峰值亮度5500尼特，标配3D单点超声波指纹识别。
影像系统后置三摄，5000万像素主摄（1英寸LYT - 900大底，双原生ISO Fusion Max技术）、5000万像素超广角和2亿像素潜望长焦（1/1.4英寸传感器，支持3倍光学变焦、10cm超近对焦及OIS防抖）。升级哈苏色彩引擎，暗光成像速度提升40%，支持AI多帧合成与实时HDR视频处理。此外，工程机测试50MP JN5传感器潜望长焦，支持光学变焦与OPPO自研算法，或下放潜望微距功能（3cm对焦）。
续航充电内置6100mAh硅碳负极电池（Pro版或达7000mAh），支持100W有线快充（23分钟充满）+50W无线快充，还支持智能充电调度技术。
外观设计及其他采用金属中框，直屏设计，左上角矩阵式镜头模组，机身轻薄，有多种版本尺寸。具备IP68/69级防尘防水，重量控制在235g左右。预装基于Android 16的ColorOS 16，支持全功能NFC、红外遥控及双扬声器，还支持AI算力优化、自定义快捷键。
需注意，工程版参数可能与量产版存在差异，最终配置以官方发布为准。