AMD每年均推进新品发布，5nm处理器的脚步近了AMD近年来的处理器升级换代动作频频，7nm工艺的锐龙CPU、霄龙CPU及Navi GPU已经相继完成升级。EPYC 7002系列的发布标志着AMD在Zen2架构上的成功，但该架构已经完成了使命，迎接的是Zen 3架构的EPYC米兰处理器，预计将于2020年按计划上市。
AMD在新架构处理器的发布策略上展现出强大的竞争力，每一代产品间的迭代间隔缩短，苏姿丰表示，无论是四季度、五季度还是六季度，AMD都会保持快速的升级节奏，以保持市场领先地位。
AMD的处理器路线图清晰，从14nm Zen到12nm Zen+，再到7nm Zen2，每一步都按部就班。Zen 3架构的发布，预示着7nm EUV工艺的进一步应用。对于未来，Zen4架构已经在设计中，虽然具体工艺和架构细节尚未公布，但苏姿丰透露了基于台积电5nm工艺的计划，这无疑是Zen4架构处理器的重要信号。
台积电的产能提升也为AMD的5nm处理器生产提供了有力支持。本月，台积电宣布将增加7nm和5nm工艺的产能，7nm工艺月产能将从1万片晶圆提升到1.5万片，5nm工艺也将从4.5万片提升至5万片，预计5nm工艺将于明年第一季度在南科18厂正式投入量产，为AMD的5nm新品发布做好准备。
