小米14ultra拆机评测

现在国产电视是真卷啊！价格越来越白菜，功能还贼对咱胃口～小米电视，更是很多人家里的入门首选。不过最近新出的小米电视3，好多朋友估计还一脸懵：这玩意儿啥来头？值不值得冲？
别急，咱不看广告，直接拆机！扒开看看它到底有多实在～
以前总觉得电视嘛，不就一块屏+一块板？尤其小米电视3薄得跟平板似的，第一眼瞅着：嚯，里面怕不是空的？结果一上手——好家伙，全是坑！
网上之前也有人拆过，但基本就是掀个后盖塑料壳，拍拍照片就收工…咱这次可没含糊，一层层往下剥：塑料后壳→主板→金属边框→液晶面板→LED背光…最后零件摊开，铺满整张会议桌（夸张了点，但真不少）！粗略一数，光结构就分5层：后壳、主板层、金属框、液晶屏、背光条。
为啥这么薄？秘密在这儿：它玩的是分体式！把智能核心（芯片、系统）和音响全挪到外面去了，电视本体只留显示部分——省空间，也更轻薄。
拆开后盖一看：整整齐齐，干干净净！PCB板用料挺扎实，印着小米logo，明显是定制款。走线规规矩矩，每根都有专属通道，不打架不缠绕，强迫症看了直呼舒服～主板之间排线捆得那叫一个紧，比拆手机还费劲！电源那块尤其娇气，没专用工具真不敢硬来，搞不好就GG。
螺丝？多到离谱！想摸到液晶屏？至少得拧下快50颗！而且种类超5种——小圆头、十字、梅花、内六角…底座连接处还用了加厚金属件+双排粗螺丝，稳得一批。
再看核心部件：
左边黑板是图像处理区，MStar 6M60芯片涂着硅脂，还压了金属散热片，跟小米路由器同款散热思路；
右边是主电路板，电源、供电全在上面，也是黑大板，看着就很扛造；
中间那块带金属罩的，是液晶模组控制芯片，拆开一看——三星出品，连屏幕都是三星原装（55寸4K版），LG也有供货，但具体比例咱也没多台对比，暂时未知；
底下边框里藏着侧入式LED背光，想取面板？先卸掉那块固定金属板再说～
最后还有个小发现：之前光看图，都以为只有顶边+左右边是金属拉丝…结果实机一拆——整个金属边框是连通的！上下左右全包，质感一下拉满！
（完）

小米MIX2S尽管外观与前代变化不大，但增加了无线充电，立体外放以及处理器性能与拍照的提升，属于加量不加价升级产品。此外，MIX2S在细节用料方面也有所提升，比如陶瓷后盖密封性更好了，做工上有小幅提升，而作为一款旗舰机，整体做工也延续了较高的水准。
小米MIX2S360问答拆机图解评测详细内容如下：
1、sim卡槽。

2、拆卸手完律建具曾机背壳。

3、内部整体如下图。

4、无线充电线圈。

5、mix2和2s盖板对比。

6、mix2和2s固定胶和填充物额叫再或觉理件不同。

7、核心芯片硅脂散热。

8、主板正反面。

9、主摄。

10、内存芯片。

11、中框、边角和顶部设计。

12、听筒。

13、扬声器。

14助左缩易传鲜、底部PCB。

15、底部副板。

16、密封材料覆盖开孔。

17、开始拆解电池。

18、取下电池，电池参数如下。

19、前置摄像头。

20、拆解结束，手机各主要部件如下图。

小米AI音箱和叮咚2代和问问音箱，这三款音箱本质上有什么不同呢，请看小编在继小米AI音箱和叮咚2代和问问音箱各自的拆箱图解后所得出的对比评测拆机结论。从硬件看三款音箱产品定位拆完了小米AI音箱、叮咚2代、问问音箱，可以看到各家的定位和硬件配置以及工艺是差别很大的。首先，在谈论各家音箱的硬件、工艺之前，必须先考虑各家产品的价格和定位。小米音箱以299元的价格杀入市场，定位就是一款高性价比、大众化、低门槛的一款产品。 叮咚2代799元的价格在三款音箱中处于中间，而其定位更多的在大城市白领金领中的年轻群体。 相比而言，这一代的产品缩小了体积，更加注重在产品结构和设计上， 硬件的打磨也更加成熟。再加上倾斜的机身顶部设计、LED屏幕辅助语音交互，这些都赋予叮咚2代更加年轻时尚和差异化。问问音箱售价为999元，其价格相对较高，定位则是一批更加注重音质、注重体验的人群。 通过工艺设计提供更大的音腔，通过更大功率、优质的不同发音单元的配合，以及相关专用芯片的搭配，从而提供更好的音质。音箱硬件上的继承与创新一方面新一代音箱借鉴前一代音箱的设计、结构，快速跟进；另一方面它们在产品层面也更加成熟，做了更多成本化的考量。1、学习前代思路 从拆解小米音箱、叮咚2代、问问音箱可以感受到，它们身上处处有着上一代音箱的“痕迹”，或是模仿或是借鉴学习。小米音箱采用方形的ID设计，可归于6麦的环形阵列。叮咚二代则延续了叮咚A1中的7+1麦克风阵列，属于亚马逊Echo的环形阵列。问问音箱的麦克风阵列和谷歌Home类似，其采用了科胜讯的双麦线性阵列结构，通过深度学习算法+波束形成的方式增强拾音能力。从音箱的机身设计来讲，看到叮咚2代有没有直接联想到谷歌Home的机身设计？他们都采用一个全频发音单元，左右两个被动辐射器的机身设计，在保证一定音质的基础上大大节省空间。这种设计结构也略巧妙复杂。问问音箱机身的整体设计思路则像亚马逊Echo，都配备了高音单元、低音单元、反射锥，其设计结构也有层层嵌套的感觉。小米音箱和叮咚2代都采用全频扬声器+被动辐射器的功放配置，问问音箱则采用高低音扬声器组合的配置，而这些都来自于亚马逊Echo和谷歌Home。2、成本考量与差异化 首先小米音箱、叮咚2代和问问音箱，这新一代的产品在打造差异化的同时，也更加注重成本的考量。小米音箱299元的价格，注定它不会提供像亚马逊Echo一样的德州仪器的全套芯片、精美的工艺设计、高低频发音单元的配置。它会更多的考虑控制物料成本，通过相对简单的工艺设计和成本适中的硬件配置来实现低价入局。叮咚2代在芯片层面延续了叮咚A1的思路，较上一代略有升级，硬件组合更加小巧，工艺上更加细致，硬件打磨的也更加成熟。此外，叮咚2代还加入了一块LED屏，通过图像显示配合语音指令，提供更好的交互体验。而在麦克风阵列方面，叮咚2代也放弃了上一代的ECM麦克风，采用了MEMS麦克风，同时也降低了麦克风阵列的复杂性。问问音箱售价较高999元。 它采取了类似谷歌Home+更高音质配置的方式。问问音箱在麦克风阵列方面采用了科胜讯的双麦方案，双麦本身就简化了数据处理，其主板的元器件也较少，可以看出本地的计算较少，而是将更多计算集中到云端。问问音箱差异化的点在于大功率发音单元的配置，采用了1寸高音单元和3寸低音单元以及更大音腔的设计方式，功率高达50W，从而在硬件方面提供更好的音质，这也大大提升了成本。结语新一代产品更加注重成本的控制以及落地，并提供差异化的点，无论是小米音箱的高性价比、叮咚2代的LED屏，还是问问音箱对音质的硬件配置。但是新一代产品在硬件配置上基本沿用了上一代的思路，无论是麦克风阵列、芯片组合、发音单元、工艺设计等等。尽管来说智能音箱的较量更多的在于云端，在于智能化的服务，但硬件依然是载体，是智能音箱重要的组成部分。更多智能音箱相关问题请点击下方获取 王者之心2点击试玩

下面为大家来拆解时下最热门、最受关注的智能电视--小米电视3，看看它的内部构造究竟是怎样的，超低价格的背后又有着怎样的玄机。考虑到小米电视3采用了分体式设计，而且每个部分的结构都相对比较复杂，所以拆解会分为上下两篇，上篇是拆解小米电视3的电视(也可以理解为显示器)部分，下篇拆解小米电视3的主机(“盒子”+音响)部分。

在我们的印象中，电视的结构应该很简元称单，无非就是个屏幕，里面有一块主板，尤其是看到小米电视3如此薄的时候，考拉也有着类似的想法，然而结果却并非如此。在拆解之前，并没有任何可参考的资料，虽然某网站也做了拆解，但仅仅是拿下了电视后部下方的塑料壳，然后就没有然后了。考拉也是按照同样的方式去拆解，当打开塑料壳之后，第一感依旧是结构简单，感觉就剩下主板了，可在拿掉主板之后，底部还有螺丝可以拆卸。就这样一层层下来，最终零部件铺满一张长长的会议桌，虽说液晶面板和LED背光占了很大一部分，但粗粗估算了一下，小米电视3的结京江系构至少可以分为5部分：塑料后壳+主板层+金属边框外壳层+液晶面板层+LED背光层。

之后考拉回想了一下，之所以出现难度预判失误，主要原因还由女况唱角香及溶封河是小米电视3太薄了，感觉里面不会有什么东西，而这种超薄究竟是如何做到的呢？究其原因，还是小米电视3采用了独特的分体式设计，作为智能电视，核心处理芯片和系统层，也就是智能的部分，本来应该是集成在显示器当中，它们是影响厚度的主要原因之一。试想一下，显示器本身的主板、芯片再加上处理器，肯定要占据一定空间，而小米电视3料氧脱别量村则是将相关智能部分和音响从电视内部剥离出去，节省更多的空间。

打开背面的塑料后壳，可以看到小米电视3内部结构还是非常规整的，PCB板材用料不错，没有丝毫粗糙感，上面印有小米的LOGO，看来是定制产品。电视内部干净整洁，没有杂乱无章的走线，每条都有单独的路径规划，做到了内外一致。主板之间连接也非常紧密，所有排线固定都非常紧，相较手机要难拆很多，尤其是电源和供电线路部分，需要借助特殊工具，处理不当很可能对线材和主板造成不可修复的损伤。从整体来看，设计师对小米电视3的稳定性和坚固性也花了一定心思，最突出的表现就是其使用了大量不同种类的螺丝，粗略估算了一下，如果想拆到液晶面板那一层，至少要拧下近50颗螺丝，而且种液率传苗突标府史停础叫类超过了5种。为了保证底座稳定，相应部分采用了加厚的金属件作为连接基座，并且有两排较粗的螺丝加固。



图像处理、信号输出、动态图像补偿以及区域背光控制集成在了左侧的方形主板上，板材整体为黑色，上面的MStar 6M60图像处理芯片涂有硅脂，并且还加装了金属散热片，跟最新的小米路由器散热系统相似。右侧是电视的主电路板，上面分散排列着包括电源在内的各种元器件，同样是黑色大板设计。至于中间部分，则是液晶模组的控制芯片，它有单独的金属保护罩。我们拆解的这台是55英寸版本的小米电视3，它的屏幕分辨率达到了4K级别，面板供应商有LG和三星两家，拿下金属保护罩之后，可以看到该机液晶模组控制芯片为三星生产，而这块液晶面板也是三星的产品，至于三星和LG的比例现在还不得而知，我们也没有更多的产品进行对比。另外，机身下边框内是侧入式的LED背光模组，想进一步取下面板就要拿掉这里的固定金属板。



在拆解全部结束后，除了上面这些之外，还有一个发现和一点感受。其中发现是关于边框，之前在没有看到真机的时候，很多人都认为小米电视3只有上部、左右两侧的钻切部分是金属材质，包括考拉也是这么想的。可实际上并非如此，我们能看到的四个边框都是独立可拆卸的部件，它们整体全部为金属材质，只不过外面有一层黑色涂层，看起来少了金属感，刮掉涂层之后便能看到里面的金属光泽。一点感受是关于液晶面板，在整个拆解过程中，难度最大的就是拆液晶面板和LED背光模组，电视本身已经够薄了，这两个部分则更薄，尤其是液晶面板，就像一块薄薄的玻璃一样，虽然有一定柔韧性，但拆解的时候还是需要非常小心。



另外，考拉还发现小米电视3在两处细节上的调整和改变：1、底座，也就是两个八字形的金属支架，采用了标准的固定位置，与之前小米电视2两档调节的设计不同；2、取消了小米电视2代中位于屏幕底部的触控板。对于这两个变化，考拉心里也存有疑惑，为此我们专门联系到了小米电视3的工程师，对这两个问题进行解答。其中，底座部分的设计，实际上在小米电视2S推出时就已经发生了改变，主要还是出于结构和稳定性方面的考虑，无论小米电视2S，还是小米电视3，机身尺寸都比较大，对于两个金属支架的承重和重心要求也更高，而固定的位置+螺丝会大大增加可靠性，结构方面也更为科学。至于触控板的取消，还是源于小米电视3采用的全新分体式设计，之前电视上开关键、音量调节以及更多全新的功能键，都移到了主机上，电视显示器上没有任何按键，看起来会更加简约和纯粹，就像苹果的设计理念一样，尽量少的使用按键，更多通过软件和系统实现人机交互。

好了，看到这里，相信大家对于小米电视3已经有了一个更为深入的了解。过去，在拆解手机时，最后我都会讲讲维修问题，但电视跟手机不一样，这种大件儿建议大家还是不要自己动手拆解，出现问题直接联系客服，小米会提供上门检测维修服务。之后，我们将拆解小米电视3的主机，看看这个分体式究竟是怎么回事儿，好吧，我们下期爱拆不见不散！

拆解难度：★★★★☆
拆解用时：50分钟
装机难度：★★★★☆
装机用时：50分钟

维修成本：高
推荐购买指数：★★★★★
更多拆解高清图：

小米14ultra评测结果：性能强劲，摄影出众，续航给力，是一款值得考虑的高端智能手机。

小米14ultra作为小米品牌的旗舰机型，自然在各方面都下足了功夫。首先，从性能上来看，该机搭载了最新的高通骁龙处理器，配合高速的LPDDR5内存和UFS3.1闪存，无论是日常使用还是游戏娱乐，都能轻松应对。在安兔兔跑分测试中，小米14ultra也取得了相当高的成绩，证明了其强大的性能实力。

在摄影方面，小米14ultra同样表现出色。后置摄像头采用了高像素主摄+超广角+长焦的三摄组合，支持多种拍摄模式和优化算法。在实际拍摄中，无论是白天还是夜晚，小米14ultra都能呈现出清晰、细腻的照片效果。此外，该机还支持8K视频录制，为摄影爱好者提供了更多的创作空间。

续航能力是智能手机的重要指标之一，而小米14ultra在这方面也做得相当出色。该机配备了一块大容量电池，支持快速充电和无线充电功能。在实际使用中，即使是重度使用场景下，小米14ultra也能保证一天的正常使用，无需担心电量问题。

除了以上几点外，小米14ultra在屏幕、音质、系统等方面也有不错的表现。该机采用了一块高分辨率、高刷新率的屏幕，显示效果出色。同时，双扬声器设计和优化的音效算法也为用户带来了更好的音质体验。在系统方面，小米14ultra运行的是最新的MIUI系统，界面美观、功能丰富，且支持多种自定义设置，满足了不同用户的需求。

总的来说，小米14ultra是一款性能强劲、摄影出众、续航给力的高端智能手机。如果你正在寻找一款旗舰机型，那么小米14ultra绝对是一个值得考虑的选择。

　　小米在京召开新品发布会，雷军为到会嘉宾上了一堂生动的工艺课程来表现小米4做工精湛。小米4也被号称是小米史上最好看做工最好的手机。究竟小米4做工怎么样呢？以下小编第一时间为大家带来了小米4拆机图解。



　　小米4做工怎么样 小米4拆机图解评测

　　小米4采用可拆卸后盖设计，不过并不可拆卸电池。在发布会上，雷军称小米4后盖采用了弧度设计，这样设计主要是为了增大电池容量和隐藏凸起摄像头的一种优化设计。



　　小米4后盖拆解

　　小米4后盖采用了9层加工，并且采用了模内转印技术，实现表面0.06mm粗细的线条。其实使用这种设计风格的手机不少，包括荣耀6、华为P7等机型。



　　小米4后盖工艺特写

　　小米4手机采用了不锈钢金属材质边框，而SIM卡托则采用了塑料材质，其机身颜色和边框做到了没任何色差，类似于一体机身风格。



　　小米4金属边框特写

　　一整块塑料背板用于固定背板，我们可以看到塑料背板上也留有天线溢出口和不锈钢边框注塑缺口相连，保证信号强度。



　　图为拆解下来的小米4后壳内部的中框特写，其机身内部固定中框的螺丝上贴有易碎纸，意味着一旦拆机，小米4将失去免费保修服务。



　　小米4中框拆解特写

　　本次我们拆解的是首发开卖的小米4联通版，该版本暂时不支持4G网络，需要等到年度才会推出联通4G版，另外支持4G的小米4移动版需要等到9月份开售，下图为小米4联通版天线信号溢出口特写。



　　下图为我们拆解下来的小米4内部闪光灯模块，其是通过螺丝固定在塑料外壳为上的，业内通用的办法是集成在主板或者粘贴在后盖上，这么大的闪光灯模块，笔者还是第一次见。



　　小米4内部闪光灯模块特写

　　图为拆解下来的小米4内置电池，小米4电池做工非常工整，由于飞毛腿定制擦用SONY电芯。只是由于粘在中框上太紧，笔者暴力扣下来，才造成电池表面包装变形。



　　小米4电池拆解

　　图为小米4内部电源键、音量一体软性印刷电路版特写，其实小米3的按键手感是安卓手机中数一输二的而小米4按键也保持了小米3良好的表现。



　　图为拆解下来的小米4内部按键小模块

　　图为拆解下来的小米4前后置摄像，小米4采用了前置800万/后置1300万F/1.8超大光圈索尼IMX214模组摄像头，这也是目前IMX214模组商用的最大光圈摄像头，可以带来非常出色的拍照表现。



　　小米4内部的机身底部集成度也非常高，小米4将天线、振动器、MicroUSB接口、麦克风、背光LED灯等都集成在一条软性印刷电路板上，利于组装。



　　小米4的MicroUSB接口采用6-pin设计，标准MicroUSB口采用5-pin接口，而支持闪充的Find7则是7-pin设计，小米4支持高通9V/1.2A快充。



　　图为小米4的MicroUSB接口特写

　　雷军发布会称小米4支持手套模式就是源于这颗ATMEL MXT641T芯片，该芯片还支持湿手操控等，甚至还支持2cm的悬浮触控。



　　ATMEL MXT641T触控芯片

　　图为拆解下来的小米4主板特写，主板上绝大部分芯片都配备了屏蔽罩，但小米一贯采用的大面积散热层在小米4身上消失了，看来小米对于米4的发热控制还是比较有信心的。



　　图为小米4主板拆解

　　网管之家活动：「WPS+云办公服务」 正版授权






　　小米4小米4评测

　　图为小米4内置的东芝16GB eMMC闪存芯片特写，量产于去年4季度，采用19nm工艺，面积减少22%并内嵌控制器。



　　东芝16GB eMMC闪存芯片特写

　　图为高通WCD9320音频处理芯片，负责包括音乐、通话等所有和音频相关的工作的解码。



　　高通WCD9320音频处理芯片

　　图为高通WCN3680 WIFI、蓝牙、FM收音机芯片，支持802.11ac 5Ghz wifi和更低功耗的蓝牙4.0。



　　图为高通WCN3680芯片

　　图为主板上集成的高通WTR1625芯片，相比高通WTR1625L芯片，前者不支持LET 4G网络，但也集成了GPS功能，这也是为什么首批小米4联通版不支持4G的原因。



　　高通WTR1625芯片

　　图为主板中内置的三星3GB RAM芯片+高通MSM8X74AC 2.5ghz高通801四核CPU芯片封装特写，这两款芯片是小米4最核心的芯片，不过此型号CPU也并不支持LET，这也意味着首批联通版小米4后期也无法通过破解支持4G网络。



　　图为小米4主板上内置的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特写。



　　图为高通PM8941电源管理模块特写，该芯片支持高通QuickCharge 2.0标准，高通官方称此芯片能在半小时内为3300mAh电池充电60%。



　　高通PM8941电源管理芯片

　　图为高通PM8841电源管理芯片特写，配合PM8941电源管理芯片同时使用。



　　PM8941电源管理芯片

　　图为小米4主板上的红外发射接收器特写，可以用于遥控电视等电器产品。



　　小米4的不锈钢边框采用1.35mm CNC切割加工，相比iPhone4s的0.28mm虽然工艺大致相同，但在视觉上会感觉小米4更窄。



　　小米4边框做工特写

　　边框是小米4做工最大的亮点就在于奥氏体304不锈钢边框，边框采用冲压、CNC精加工、喷砂、注塑等几大步骤，193道工序最终完成。



　　总体来将，相比于雷军在发布会上举例说明的iPhone4s，小米4的不锈钢边框工艺要高出很多。不过苹果已经推出iPhone5s，即将推出iPhone6了，因此iPhone4s的工艺，其实也并不特别值得一提。



　　小米4机身顶部和底部的注塑天线溢出口做工相比iPhone4s来讲高出许多，并且底部CNC精加工和MicroUSB接口做工也十分工整。



　　拆机评测总结：

　　在此次发布会上，雷军花费了大量时间阐述了小米4的工艺与外观，并没有像此前小米3那样，号称全球最快最好的手机，从侧面上看，小米4并没能搭载最顶级高通805处理器，并没有全面支持4G网络，也没能采用顶级的2K屏，尽管小米4依旧是最好的小米手机，也称的上是发烧手机，但已经不足为发烧而生的最顶级手机。不过通过以上小米4拆解，我们可以看到，小米4在外观以及做工上确实有很大的提升，尽管奥氏体304不锈钢并不特别，但CNC精加工、超声波清洗、喷砂、打磨等工艺也达到业界顶尖水平，做工上值得点赞。