楼主这个问题真挺有意思，平时还真没注意过。芯片嘛，就是那些电子设备的大脑，像服务器、电脑、手机啥的，它的性能直接决定了设备跑数据的速度，对设备能力影响很大。自从美国制裁华为那事儿之后，芯片一下子就成了全民热点，什么7纳米、10纳米、ARM架构这些词都开始进入大众视野，大家也开始认识那个电路板上小小的四方块。
要说芯片的外形，首先可以肯定的是，它不可能是完全没有厚度的，所以所有芯片都有一定的厚度，从这个角度看，它其实是立体的。但为啥不做成球形或者立方体？这就得从芯片本身和安装环境来说了。
其实芯片是半导体技术发展的产物。以前的老式电子设备里全是各种大小的灯泡，也就是电子管，这玩意儿体积大、发热高、效率低。后来随着半导体技术进步，晶体管出现了，完美替代了电子管，让设备变得更小、更高效。到了大规模集成电路时代，晶体管被缩得特别小，肉眼几乎看不清，然后把成千上万个晶体管集成到指甲盖大小的电路板上，这就是芯片的基本构成。从设计、生产到使用来看，平面布局是最优的选择，既方便制造也方便使用。
另外，现在电子产品设计的目标之一就是小型化、轻量化，所以尽可能把产品做小、做薄是非常重要的。平面芯片加上平面电路布局，刚好能达到这个效果，经过工业设计后能让产品体积最优。如果芯片是球形或者立方体，那肯定会增加厚度，为了装进设备里，整个产品的体积就得变大，这显然不符合大家对轻便小巧的需求。
不过，随着芯片技术的发展，现在也有所谓的立体芯片了。从内部结构看，它是多层碳纳米管组成的，逻辑层之间还有存储层，就像三明治一样。这种多层结构能提高运算效率，降低发热。但即使这样，芯片的外形和厚度还是跟原来差不多，还是很薄的小四方块。毕竟碳纳米管只有头发直径二十亿分之一那么细，不管怎么堆叠，外观变化也不大。
现在的固态硬盘...
要说芯片的外形，首先可以肯定的是，它不可能是完全没有厚度的，所以所有芯片都有一定的厚度，从这个角度看，它其实是立体的。但为啥不做成球形或者立方体？这就得从芯片本身和安装环境来说了。
其实芯片是半导体技术发展的产物。以前的老式电子设备里全是各种大小的灯泡，也就是电子管，这玩意儿体积大、发热高、效率低。后来随着半导体技术进步，晶体管出现了，完美替代了电子管，让设备变得更小、更高效。到了大规模集成电路时代，晶体管被缩得特别小，肉眼几乎看不清，然后把成千上万个晶体管集成到指甲盖大小的电路板上，这就是芯片的基本构成。从设计、生产到使用来看，平面布局是最优的选择，既方便制造也方便使用。
另外，现在电子产品设计的目标之一就是小型化、轻量化，所以尽可能把产品做小、做薄是非常重要的。平面芯片加上平面电路布局，刚好能达到这个效果，经过工业设计后能让产品体积最优。如果芯片是球形或者立方体，那肯定会增加厚度，为了装进设备里，整个产品的体积就得变大，这显然不符合大家对轻便小巧的需求。
不过，随着芯片技术的发展，现在也有所谓的立体芯片了。从内部结构看，它是多层碳纳米管组成的，逻辑层之间还有存储层，就像三明治一样。这种多层结构能提高运算效率，降低发热。但即使这样，芯片的外形和厚度还是跟原来差不多，还是很薄的小四方块。毕竟碳纳米管只有头发直径二十亿分之一那么细，不管怎么堆叠，外观变化也不大。
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